Eine kleine; clevere Box verspricht Großes: Der ABB Ability Smart Sensor ist der erste Schritt zur Digitalisierung des elektrischen Antriebsstrangs. Damit verbessert sich nicht nur die Produktivität der gesamten Anlage.

PTC und Zeiss entwickeln eine Lösung für die automatische Übergabe von Fertigungsdaten in die Messmaschinenprogrammierung. Damit arbeiten Konstruktion und Messtechnik Hand in Hand – mit reduziertem Aufwand und weniger Fehlern.

Viele Anwendungen der Automatisierung verlangen nach Positioniersystemen, die sehr präzise, schnell und zuverlässig arbeiten. Hexapoden können die Lösung sein.

Heute stellen wir fünf neue Lösungen aus den Bereichen Simulation und CAE vor. Sie reichen von einer Simulationsdatenmanagement-Plattform über die Simulation von Spritzgussprozessen bis hin zu einem neuen Workflow für virtuelle Schüttgutbewegungen, den Pepsi für Chips bereits einsetzt.

Große Konzerne oder KMU – Pressenlinien haben sie alle. Dabei gilt: Die Linie muss laufen! Wie das geht, erfahren Sie bei der Fachtagung „Mehr Effizienz im Presswerk“ und beim Pre-Event „Digital Kick-off “ als Webinar.

3D Systems möchte mit der Übernahme von Additive Works die Einführung des 3D-Drucks im Industriemaßstab beschleunigen. Dazu soll die simulationsbasierte Prozessvorbereitung des deutschen Softwareunternehmens beitragen. Sie wurde für das Laserschmelzen von Metallbauteilen entwickelt.

Aktuelle Technologien wie KI und VR/AR beeinflussen die Art und Weise, wie neue Produkte entwickelt werden. Was das für die Workstations bedeutet und welche Trends sich sonst noch abzeichnen.

Im hundertsten Unternehmensjahr zeigt sich Mahle schwer angeschlagen. Ein magnetfreier E-Motor soll dem Zulieferer hohe Umsätze bringen.

Welche Vorteile Methoden der Künstlichen Intelligenz (KI) im Rahmen der Produktentwicklung haben und wie Konstrukteure und Entwickler davon profitieren erklärt Mike Haley, Leiter der Abteilung für KI bei Autodesk, im Interview.

Forscher haben einen smarten Fingerring mit einem integrierten RFID-Chip entwickelt – mittels einem bisher einzigartigen 3D-Druckverfahren mit automatisierter Elektronikintegration.