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Hochpräzise Simulation der Belastung von Gummibuchsen in Ansys Mechanical (links) und in nur fünf Minuten durch Ansys SimAI repliziert (rechts).  (Bild:  Ansys, part of Synopsys)
Simulation

KI beschleunigt Simulation um das Zehnfache

Sumitomo Riko nutzt Sim-AI von Ansys, um die Simulation für die Konstruktion und Fertigung von Automotive-Komponenten um mehr als das Zehnfache zu beschleunigen: Ingenieure können damit physikalisch basiertes Verhalten im gesamten Produktdesign und in der Fertigung schnell vorhersagen.

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Da bei der Realisierung elektrischer und elektronischer Baugruppen das interne Thermomanagement sehr wichtig ist, bietet Kager auch hierfür Lösungen an. Im Mittelpunkt steht dabei das Premium-Wärmeleitfett Heat-Away 641, eine Ein-Komponenten-Paste mit Silberfüllung.  (Bild: Kager)
Leitklebstoff

Formschlüssige und leitfähige Kontakte ohne Löten

Bei der Montage elektronischer und mikroelektronischer Baugruppen setzt sich das Kleben immer öfter gegen das Löten durch. So sind die Aushärtetemperaturen von Leitklebstoffen deutlich niedriger sind als die Löttemperaturen. Im aktuellen Portfolio von Kager finden sich gleich mehrere Leitklebstoffe und Wärmeleitpasten für verschiedene Anforderungen der Elektronikfertigung.

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