Hochflexible, dehnbare und 3D-formbare Platinen – WEAM-Aufdruck einer Kupferleitung mit 0,1 mm Durchmesser auf einer 0,1 mm dünnen thermoplastischen Polyurethan-Folie. (Bild: Fraunhofer IWU)
Additive Fertigung

Elektrische Funktionen direkt in Bauteile integrieren

Mit Wire Encapsulating Additive Manufacturing (WEAM) hat das Fraunhofer IWU ein Verfahren entwickelt, bei dem per 3D-Druck elektrischen Funktionen direkt im Bauteil integriert werden können. Es eignet sich vor allem für sensorische und lasttragende Aufgaben. Der Schlüssel liegt in der Verwendung von Standarddrähten und -litzen, die durch ihre homogene Legierung und den konstanten Leiterquerschnitt perfekte elektrische Eigenschaften garantieren.

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