Mehr als ein Viertel der Deutschen ist der Meinung, dass das Metaverse in der Industrie künftig eine wichtige Rolle einnehmen wird – so das Ergebnis einer aktuellen Umfrage zum Thema Metaverse. Dennoch fehlt vielen noch eine genaue Vorstellung davon, was sich hinter dem Metaverse verbirgt.

Es ist ein bekanntes Bild: Ausgetrockneter Boden bildet Risse aus. Wie diese als Starterkerbe wirken, Kerbspannungen erzeugen und damit als Bruchmechanikbeispiel der Natur dienen, zeigen Prof. Mattheck und seine Kollegen vom KIT hier.

Von neuen Schneckenstirnradgetrieben über Getriebemotoren und ganze Antriebsbaukästen bis hin zu nachhaltigen Getriebeschmierstoffen aus Biomasse – wir zeigen sieben Neuheiten und optimierte Baureihen aus der Welt der Getriebe.

Aktuell sind Unternehmen beim Einsatz von künstlicher Intelligenz (KI) aufgrund datenschutzrechtlicher Hürden noch zurückhaltend. Eine Publikation der Plattform Lernende Systeme zeigt technische Ansätze, die Privacy und Datenschutz bei der Entwicklung und Nutzung von KI-Systemen sicherstellen.

Automatisierte Produktentwicklungsprozesse können Entwicklungszyklen erheblich verkürzen, während zeitgleich Produkteigenschaften und Produktqualität verbessert werden. Dem Engineering-Dienstleister RLE ist das mit der Low-Code-Engineering-Plattform „Elise“ gelungen, wie unser Beispiel eines mit KI-entwickelten Body-in-White hier zeigt.

Die Weisheit der Astanbindung: Trickreiche Faserverläufe in Astanbindungen sorgen dafür, dass sich Faserverläufe um Einschlüsse selbst verriegeln. Prof. Dr. Mattheck und seine Kollegen vom KIT zeigen, wie diese Entdeckung in Konstruktion und Entwicklung genutzt werden kann.

Innovationen, die sich vom neuen Mikrofräserdesign bis hin zum digitalisierten Schrumpffutter erstrecken, wird die Metav-Show in puncto Zukunft des Werkzeug- und Formenbaus zeigen. Hier ein Ausblick.

Die aktuelle Erweiterung des Portfolios von Dell orientiert sich stark an den Anforderungen von New Work. Was das bedeutet und welche Trends sich auf dem Hardware-Markt abzeichnen, hat uns Peter Beck von Dell erklärt.

Mehrschichtverpackungen auf Basis von Polyethylenterephthalat (PET) waren bisher schwer recycelbar. Vier führende Technologieunternehmen haben nun ein Recyclingmodell mit geschlossenem Kreislauf entwickelt. Ist das die Lösung?

Ein neues Modbus-RTU-Modul soll den Steuerrelais Easy E4 von Eaton neue Einsatzmöglichkeiten verschaffen. Dank offener und standardisierter Schnittstelle, lassen sich Automatisierungsaufgaben kostengünstig und einfach realisieren. Die Übertragung von Daten ist über Leitungslängen von mehreren hundert Metern möglich.