Produkte prozesssicher auslegen und gleichzeitig die Kosten für die Fertigung reduzieren – das macht die 3D-Toleranzanalsyse bzw. -simulation möglich. Wie das funktioniert, zeigt Michael Kellers, Technischer Direktor bei der Enginsoft GmbH, am 19. Oktober auf dem Konstruktionsleiter-Forum.

Konstrukteure und Entwickler müssen mit interdisziplinären Teams neue Ideen strukturiert und domänenübergreifend entwickeln und dabei gleichzeitig Kosten, Nachhaltigkeit sowie die Time-to-Market im Blick behalten. Wie Inneo seine Anwender dabei unterstützt, erklärt Ludwig Haas von Inneo Solutions im Experten-Gespräch, dem Podcast der konstruktionspraxis.

Gespräche und Anrufe am Arbeitsplatz sind in Großraumbüros in der Regel ein Störfaktor. Um die akustischen Bedingungen am Arbeitsplatz zu verbessern, modelliert das Schweizer Beratungsunternehmen Zeugin Bauberatungen, wie sich der Schall in Bürogebäuden ausbreitet und analysiert spezifische Designänderungen, um eine passende Lösung zu finden.

Das Konstruktionsleiter-Forum war ein voller Erfolg. Im Mittelpunkt standen Methoden, Tools und Lösungen, die das Potenzial haben, den komplexen Prozess der Produktentwicklung zu vereinfachen.

Wie stellen hier vier neue oder erweiterte Lösungen für die Auslegung, Berechnung und Konstruktion von Antriebstechnik vor, die auf der SPS Smart Production Solutions 2023 im November in Nürnberg zu sehen sind.

Um potenzielle Risiken von 3D-gedruckten Komponenten zu minimieren und deren Qualität der sicherzustellen, sind verlässliche Referenzdaten nötig. Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM) hat jetzt Referenzdaten zu den elastischen Eigenschaften von additiv verarbeitetem Titan, Nickel und einem nichtrostenden Stahl veröffentlicht.

In unserer Rubrik „Veranstaltungen für Konstrukteure“ weisen wir jeden Monat auf interessante und berufsrelevante Seminare, Webinare, Tagungen und Messen für Konstrukteure und Produktentwickler hin. Unter anderem stellen wir Messen zur additiven Fertigung, zur smarten Automatisierung und zu Schraubverbindungen vor.

Die Welt der Elektronikkühlung ist vielfältig: Am Kongresstag, dem 18. Oktober, berichten unsere Experten aus Forschung und Industrie, wie Simulation, Kühlmaterialien oder Kühlkörper die gefährliche Wärme aus elektronischen Bauteilen und Komponenten abführen.

Elektronikentwickler müssen sich intensiv mit dem Thema Wärmemanagement auseinandersetzen. Dabei hilft nicht nur ein Blick auf aktuelle Entwicklungen, auch die physikalischen Grundlagen sollten regelmäßig aufgefrischt werden. Warum Sie den Grundlagentag der Cooling Days 2023 besuchen sollten.

Mithilfe der Simulation können Produktionslinien und Lieferwege optimiert werden, ohne die laufende Produktion unnötig zu unterbrechen. Das Unternehmen profitiert dabei von seiner Partnerschaft mit Nvidia.