Vom 11. bis 12. September wird das Vogel Convention Center in Würzburg zum Treffpunkt für Elektronikentwickler. Fünf Fachkongresse, zwei übergreifende Keynotes sowie eine Ausstellung bieten Gelegenheit zum Austausch.

Straßen wurden zu Flüssen, Keller überflutet: In den vergangenen Wochen haben massive Regenfälle und Überschwemmungen in Deutschland verheerende Schäden in Milliardenhöhe angerichtet. Eine Erfindung der Universität Stuttgart könnte solche Verwüstungen künftig verhindern: die Fassadentechnologie Hydro-Skin.

Workflow für den Entwurf eines Bauteiles aus dem Maschinenbau und Fertigungsvorbereitung: Am Beispiel einer Endplatte einer PEM-Brennstoffzelle zeigen wir, wie der Entwurf eines Bauteils in der Open-Source-Software Freecad abläuft, was die Vorteile sind und wie Herausforderungen gelöst werden.

Signal- und Meldeleuchten, Schalter und Taster – das sind Elemente, ohne die kaum eine Maschine auskommt. Diese Funktionen integriert der neue Ganter-Bügelgriff GN 6284 in einem einzigen, kompakten Element.

Das Fused-Layer-Modelling Verfahren (FLM-Verfahren) hat sich in den letzten Jahren als eines der gängigsten Verfahren für die additive Fertigung von Kunststoffen durchgesetzt [1, 2]. In der Industrie wird jedoch häufig der originäre Werkstoff in Form von Granulat für die Bauteile gewünscht – dort kommt das Fused-Granular-Fabrication Verfahren (kurz FGF-Verfahren) ins Spiel .

Das Light-E-MTB tritt an, die Lücke zwischen unmotorisiertem Mountainbike und Full-Size-E-MTB zu schließen. Welche Besonderheiten sie aufweisen und welche Modelle zu Beginn der Mountainbike-Saison in den Handel kamen, lesen Sie hier.

Im Kreis Verden wird seit Wochen eine innovative Technologie getestet: Drohnen als Transportmittel für Menschen jeden Alters. Diese Entwicklung mag zunächst futuristisch erscheinen, doch angesichts der aktuellen Fortschritte in der Drohnen-Technologie wird sie zunehmend realistisch.

Dreimal so viel Licht einfangen: Forschende entwickeln einen Bildsensor aus Perovskit, der auch bei schlechten Lichtverhältnissen farbgetreue Fotos liefern soll. Der Trick: Wo die Pixel für Rot, Grün und Blau bei herkömmlichen Sensoren nebeneinanderliegen, lassen sich Perovskit-Pixel stapeln, was die Bildqualität verbessert.

Ein Elektronikgehäuse muss vor allem die innenliegende Elektronik schützen. Die Solid-Box von OKW kann das – und wird zudem aktuellen Designansprüchen gerecht. Die Faktoren, die die Konstrukteure in das neue Gehäuse einbeziehen mussten, waren entsprechend vielseitig.

Sie wissen, an welchen Stellen in der Produktentwicklung der Schuh drückt und haben Lösungen, um diese Herausforderungen zu meistern? Dann teilen Sie ihr Wissen und reichen Ihren Vortrag für das Konstruktionsleiter-Forum am 17. Oktober 2024 in Würzburg ein. Der Call for Papers läuft noch bis zum 30. April.