Die just auf den Markt gekommenen Wärmebildgeräte der neuen Exx-Serie sollen helfen Probleme an Maschinen und Anlagen zu identifizieren.

MSC Technologies hat ihr Produktangebot um drei TFT LC-Module von Mitsubishi erweitert, die sich durch eine bislang noch nicht erreichte extreme Robustheit auszeichnen sollen, so das Unternehmen.

Europa führend machen bei Technologien auf Basis von Siliziumkarbid – das ist das Ziel eines neuen internationalen Verbunds aus Forschung und Wirtschaft.

Wir stellen Ihnen drei Neuheiten rund um das Thema Datenmanagement vor, das in Zeiten von Industrie 4.0 und Digitalisierung nicht Kür, sondern Pflicht ist.

Die aktuellen Elmeko-PK-Schaltschrank-Kühlgeräte sind jetzt in Schutzart IP67 erhältlich und damit wasser- und staubdicht. Als Outdoor-Geräte haben sie außerdem die Zertifizierung nach UL Type Rating 4X (NEMA 4X) bestanden.

Die „Break the Ice Lunar Challenge“ der NASA hat als Ziel, bis zum Jahr 2030 eine dauerhafte menschliche Präsenz auf dem Mond zu ermöglichen. Das Unternehmen Spec Innovations setzt bei der Entwicklung seines Mondfahrzeugs auf Simulationssoftware von Ansys – und senkt so den Kosten- und Zeitaufwand für einen digitalen Zwilling um 1000 Prozent.

Der Sensorik-Hersteller Kübler hat seine Sendix F58 Industrial Ethernet Drehgeber Familie mit der Schnittstelle OPC-UA aufgerüstet. Beide Protokolle werden gleichzeitig und durch den selben Anschluss ausgegeben. Somit kann durch einen einfachen Switch sowohl Daten an die Steuerung geschickt werden als auch an einen z. B. Webserver oder Cloud.

Aufgrund der anhaltend hohen Inzidenzen in Deutschland und vielen angrenzenden Nachbarstaaten hat die Deutsche Messe die Hannover Messe auf Ende Mai 2022 verschoben. Eigentlich war die weltweit wichtigste Industrieschau für Ende April geplant.

Der Buckelwal stand den Ingenieuren bei Ziehl Abegg bei der Neuentwicklung eines Ventilators Pate. Nun hat Zabluefin den Umwelttechnikpreis des Landes Baden-Württemberg erhalten.

Das Institut für Kunststoffverarbeitung (IKV) der RWTH Aachen hat ein Verfahren entwickelt, bei dem Tiefziehen von Metallkomponenten und Hinterspritzen mit Kunststoff dank Haftvermittler in einem Arbeitsgang erfolgt.