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Buchse Neue Befestiger-Buchsen für Leiterplatten

| Redakteur: Dorothee Quitter

Die Befestiger-Buchsen PEM SMTSSS Reel Fast SNAP-TOP von Penn Engineering halten Leiterplatten sicher in Baugruppen. Sie benötigen zur Komplettierung der Befestigung weder Montageschrauben noch andere lose Gewindebauteile.

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(Bild: PEM)

Diese gewindelosen Buchsen ermöglichen eine vereinfachte Fertigung, da sie sich einfach wie andere oberflächenmontierte Komponenten zur gleichen Zeit vor dem automatischen Reflow-Lötprozess auf der Leiterplatte installieren lassen. Damit erlauben sie letzten Endes eine präzise und zuverlässige Montage und Abstandsdefinition für Boards mit weniger Montageteilen und einer geringeren Anzahl an Fertigungsschritten. Im Gegensatz zu losen Montageteilen mit Handling-Problemen werden PEM-SMTSSS-Buchsen auf Gurten geliefert, die kompatibel zu bestehenden automatisierten SMT-Bestückungsanlagen sind. Da keine sekundären Installationsschritte nötig sind, die versehentlich falsch ausgeführt werden können, lässt sich eine Beschädigung der Boards und kostspieliger Ausschuss vermeiden. Die Buchsen sind aus Kohlenstoffstahl gefertigt und in metrischen Längen von 6 mm, 8 mm oder 10 mm bzw. in zölligen Längen von 0,250“ oder 0,375“ erhältlich. Sie lassen sich in Leiterplatten und Blechen ab einer Dicke von 1,53 mm bzw. 0,060“ installieren. (qui)

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