Wie dank aktueller Methoden Silos in der Produktentstehung verschwinden und stattdessen Brücken entstehen, ist Thema auf dem Konstruktionsleiter-Forum 2025. (Bild: © MySamLobatobrock - stock.adobe.com)
Konstruktionsleiter-Forum 2025

Von Silos zu Brücken

Cloudnative CAD- und integrierte Fertigungstools verändern die Arbeitsweise von Teams – durch Zusammenarbeit in Echtzeit, einheitlichen Datenzugriff und geteilte Transparenz über alle Disziplinen hinweg. Wie das gelingt, erfahren Teilnehmer auf dem Konstruktionsleiter-Forum 2025.

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Vier gewinnt: Neuer Halbleiter für die Chips der Zukunft Der beschichtete Wafer ist optisch nicht von einem herkömmlichen zu unterscheiden. (Bild: Forschungszentrum Jülich / Jenö Gellinek)
Halbleiter

Neues Halbleitermaterial für die Chips der Zukunft

Forschende des Forschungszentrums Jülich und des Leibniz-Instituts für innovative Mikroelektronik (IHP) haben ein Material entwickelt, das es bislang nicht gab: eine stabile Legierung aus Kohlenstoff, Silizium, Germanium und Zinn. Die neue Verbindung eröffnet neue Möglichkeiten für Anwendungen an der Schnittstelle von Elektronik, Photonik und Quantentechnologie.

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Vorab prüfen und optimieren: Die Simulationssoftware „Stampack Xpress“ berechnet Beschnittkonturen und zeigt das Rückfederverhalten umzuformender Bleche am CAD/CAM-Arbeitsplatz. (Bild: Stampack)
Simulation

Schneller von der Idee zur Produktion

Ziehen, Biegen und Prägen erfordern komplexe Umformwerkzeuge. Beim Konstruieren und Fertigen sind zahlreiche Bedingungen zu berücksichtigen. Bisher sind auch ausgeklügelte Werkzeuge mehrfach zu bemustern und iterativ zu optimieren. Simulationen können die Abläufe deutlich beschleunigen.

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