Das Vakuumlöten von Elektronikbauteilen stellt hohe Ansprüche an die Ventiltechnik. Wie sich ein zuverlässiger Betrieb von Vakuumlöt-Reflow-Öfen realisieren lässt, zeigt ein gemeinsames Projekt von SMC und REK Innovation.

Workflow für den Entwurf eines Bauteiles aus dem Maschinenbau und Fertigungsvorbereitung: Am Beispiel einer Endplatte einer PEM-Brennstoffzelle zeigen wir, wie der Entwurf eines Bauteils in der Open-Source-Software Freecad abläuft, was die Vorteile sind und wie Herausforderungen gelöst werden.

Vom 11. bis 12. September wird das Vogel Convention Center in Würzburg zum Treffpunkt für Elektronikentwickler. Fünf Fachkongresse, zwei übergreifende Keynotes sowie eine Ausstellung bieten Gelegenheit zum Austausch.

Warum Digitalisierung im Allgemeinen und Simulation im Speziellen allein keine Heilmittel sind und der Mensch mit seinen Talenten eine zentrale Rolle in der Produktentwicklung spielt, erklärt Maximilian Barghoorn, Technical Director bei GEMÜ Gebr. Müller Apparatebau, im Interview.

Die neue Maschinenverordnung, die 2027 in Kraft treten wird, enthält zusätzliche Anforderungen an die Risikoanalyse. Dieser Beitrag erklärt die rechtlichen Grundlagen und wichtigen Parameter einer Risikoeinschätzung.

Der Sensormontage wird in einer frühen Phase der Applikationsplanung oftmals nur wenig oder gar keine Beachtung geschenkt. Dennoch ist eine optimal auf eine Applikation abgestimmte Sensorbefestigung ebenso wichtig, wie die Gerätelösung selbst.

Straßen wurden zu Flüssen, Keller überflutet: In den vergangenen Wochen haben massive Regenfälle und Überschwemmungen in Deutschland verheerende Schäden in Milliardenhöhe angerichtet. Eine Erfindung der Universität Stuttgart könnte solche Verwüstungen künftig verhindern: die Fassadentechnologie Hydro-Skin.

Mitarbeiter der Fraunhofer-Gesellschaft haben zusammen mit internationalen Projektpartnern im von der EU geförderten Clean Sky 2-/Clean Aviation-Projekts Large Passenger Aircraft (LPA) das größte thermoplastische CFK-Flugzeugrumpfsegment der Welt hergestellt. Statt auf bisherige Nietverfahren zu setzen, wurden die CFK-Halbschalen staubfrei geschweißt.

Die Siemens AG hat eine Vereinbarung über den Kauf des Geschäfts für industrielle Antriebstechnik (IDT) von EBM-Papst unterzeichnet, wie der Konzern meldet.

Eine unabhängige Jury, bestehend aus den Mitgliedern des Femworx Kongressbeirats, hatte zuvor vier Expertinnen für den Preis nominiert.