Klebstoff Drei Neuheiten aus der Verbindungstechnik

Eine Einpress-Sicherungsmutter mit selbstsichernden Innengewindeprofil, ein Spezial-Klebstoff für die zugfeste Verbindung von Druckrohren und ein 1-komponentiger Epoxidharz-Klebstoff, um Leiterplatten vor mechanischen Einflüssen zu schützen – das sind die Neuheiten im Bereich Verbindungstechnik.

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KVT-Fastening GmbH - a Bossard company

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KVT Fastening/Bossard hat mit der PEM S-RT eine Einpress-Sicherungsmutter im Sortiment, die mit einem speziellen, selbstsichernden Innengewindeprofils auch stärksten Vibrationen standhalten soll, so der Hersteller. In der Blechverarbeitung oder bei Systemanbietern wird diese Sicherungsmutter eingesetzt. Sie ist mit allen gängigen Standardschrauben kompatibel. Zudem ist sie mit der Hand frei drehend, bis die Klemmkraft aufgebaut wird. Im Gegensatz zu traditionellen Sicherungsmuttern, deren erste Gewindegänge radial oder axial deformiert sind, enthält die neue Einpress-Sicherungsmutter für Dünnbleche eine besondere 30°-Keilrampe am Fuß des Gewindes. Diese unidirektionale Innengewindeform namens Ramp Thread (S-RT) passt auf alle Standard-60°-Gewindebefestigungsteile. Die Keilrampe ermöglicht ein freies Eindrehen der Schraube, bis die Klemmkraft angewendet wird. Die Vibrationssicherung wird erreicht, weil durch das Ziehen des Schraubengewindes über die Keilrampe ein Spirallinienkontakt (konstante Vorspannkraft) über die gesamte Gewindeverbindung entsteht, sodass die PEM S-RT auch unter Vibrationsbelastung prozesssicher in Position gehalten wird.

Kleber für die Verbindungs- und Befestigungstechnik

Als Spezialist für Klebstoffe bietet die Reichelt Chemietechnik eine große Auswahl hochwertiger Kleber an, z. B. auch Industrieklebstoffe für die Verbindungs- und Befestigungstechnik. Hier u.a. auch den PVC-U-Kleber, einen lösemittelhaltigen Spezial-Klebstoff für die zugfeste Verbindung von Druckrohren. Polymer-Klebstoffe sind in der Verbindungstechnik für ihre besonders hohe Festigkeit bekannt. Voraussetzung für eine feste Klebeverbindung sind die richtige Behandlung der Kontaktoberflächen sowie die Auswahl des passenden Klebstoffes. Doch was, wenn eine Verklebung wieder gelöst werden soll? Für viele Anwendungen ist das Lösen von ausgehärteten Klebeverbindungen genauso wichtig wie das Verkleben selbst. Ob die Klebewirkung aber nun rein physikalisch funktioniert oder auf chemischen Reaktionen beruht: Oft sind die Vorgänge nicht rückgängig zu machen. Dass Klebeverbindungen auch reversibel sein können, zeigt uns die Natur. So besitzen Schnecken und Geckos die Fähigkeit, sich plötzlich von Unterlagen, auf denen sie fest zu kleben scheinen, abzulösen. Doch wie lässt sich dieses Phänomen erklären? Und lassen sich die zugrundeliegenden Vorgänge auf industrielle Klebstoffe übertragen?

Frame-and-Fill-Klebstoffe materialeffizienter dosierbar

Mit den neuen Structalit-Produkten bietet Panacol eine verbesserte Möglichkeit, um Leiterplatten vor mechanischen Einflüssen zu schützen. Frame-and-Fill: Zuerst wird mit einem hochviskosen Klebstoff ein Rahmen (Frame) um das Bauteil appliziert. Dann wird das „Minibecken“, in dem das Bauteil nun steht, mit dem Filler aufgefüllt. Kombiniert man Fill- und Frame-Komponenten, dann kann man in Barriere- und Vergusshöhen mit minimalen Mengen arbeiten, und dennoch prozesssichere Ergebnisse erzielen. Die Systeme lassen sich zudem nass in nass dosieren und neigen nach der Applikation auf der Leiterplatte nicht zum Verlaufen.

Das Frame-Material Structalit 5704 ist schwarz, thermisch härtbar und ein 1-komponentiger Epoxidharz-Klebstoff. Diese Frame- und Glob-Top-Masse hat eine sehr gute Raupenstabilität, eine hohe Glasübergangstemperatur, die zwischen 150 und 190 °C liegt sowie von den Aushärteparametern und Schichtstärken abhängt. Das Material hat einen geringen Ionengehalt von unter 20 ppm, so kann es als Chipvergusssystem auf Leiterplatten eingesetzt werden. Als Fill-Material eignen sich Klebstoffe aus dem Sortiment, die über unterschiedliche rheologische Eigenschaften verfügen.

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