Klebstoff Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik

Redakteur: Dipl.-Ing. Dorothee Quitter

Panacol hat neue thermisch härtende, einkomponentige Epoxidharz-Klebstoffe mit sehr guten wärmeleitfähigen Eigenschaften entwickelt. Die Klebstoffe mit sehr hoher Metallhaftung wurden speziell für die Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik entwickelt.

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(Bild: Panacol)

Aufgrund von mineralischen Füllstoffen gewährleistet etwa Elecolit 6603 eine hervorragende elektrische Isolierung. Vergleichbare Werte für die Durchschlagsfestigkeit werden sonst oft nur mit wärmeleitfähigen Klebebändern erreicht. Darüber hinaus ist der Klebstoff mit bis zu 200°C dauertemperaturbeständig. Elecolit 6603 ist leicht flexibel und kann auch als Vergussmasse verwendet werden. Er zeigt ein gutes Fließverhalten und lässt sich mit Dispenser, im Siebdruck oder mit Rakel/Spachtel auftragen. Varianten des Klebstoffs sind besonders standfest und formstabil oder lassen sich in der Viskosität individuell einstellen. Je nach Anwendung sind auch Klebstoffvarianten mit höherer Wärmeleitfähigkeit oder erhöhter dielektrischer Durchschlagsfestigkeit erhältlich. (qui)

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