Wärmemanagement SMD-Kühlkörper für die automatische Bestückung
Die kompakten Niedrigprofil-SMD-Kühlkörper aus dem Standard-Portfolio von CTX sind speziell auf die Anforderungen der gängigen Halbleitergehäuse-Bauformen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) zugeschnitten. CTX liefert sie in Tape+Reel-Verpackung für die automatische Bestückung der Platine oder auf Wunsch als Schüttgut für die manuelle Montage.
Anbieter zum Thema

SMD-Bauteile für die Bestückung von Leiterplatten bestehen immer häufiger nicht mehr nur aus einer Logikschaltung, sondern enthalten zunehmend auch Ansteuerungen und Leistungsteile. Entsprechend viel Wärme entwickeln sie im Betrieb. Um die Funktionsfähigkeit der SMD-Bauteile und damit der Platine zu erhalten, muss diese Wärme schnellstmöglich abgeführt werden.
Mit den gestanzten Niedrigprofil-SMD-Kühlkörpern mit abgespreizten Flügelflächen verspricht CTX eine ideale Lösung. Aufgrund ihrer geringen Bauhöhe sollen sie sich besonders für die gängigen kompakten Halbleitergehäuse D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) eignen. Die Flügelflächen sollen für eine große Oberfläche und damit für eine effektive Abführung der entstehenden Verlustleistung sorgen.
Indirekte Kühlung
Kühlkörper für SMD-Bauteile wirken durch indirekte Kühlung. Sie werden nicht auf das zu kühlende Bauteil, sondern wie das SMD-Bauteil selbst, direkt auf die Kupferfläche der Leiterplatte gelötet. Diese indirekte Kühlung hat laut CTX einen großen Vorteil für den Prozess der Leiterplattenbestückung, denn die als Tape+Reel verpackten SMD-Kühlkörper können ebenso wie die SMD-Bauteile automatisch verarbeitet werden.
Neben den Niedrigprofil-SMD-Kühlkörpern bietet CTX ein breites Portfolio an weiteren Standard-SMD-Kühlkörpern in diversen Formen sowie auf Wunsch auch in anwendungsspezifischen Ausführungen an. (sh)
:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1028600/1028695/original.jpg)
Gehäuse
Elektronische Bauteile mit dem richtigen Gehäuse optimal schützen
(ID:44172185)