01.06.2026
Auf die perfekte Dosis kommt es an
Oldham-Kupplung als integraler Bestandteil in vollautomatisierten Dosieranlagen – auch unter Vakuumbedingungen
In der Elektronik, Automobilindustrie, Medizintechnik und Pharmatechnik oder in der Filterindustrie – überall hier spielt die Dosiertechnik die zentrale Rolle zum Dichten, Kleben, Isolieren, Vergießen oder Versiegeln von unterschiedlichsten Bauteilen. Dabei ist die moderne Dosiertechnologie in der Lage, für diese Prozesse verschiedene Materialien wie Epoxidharze, Silikone oder auch Polyurethane zu verarbeiten.
Materialaufbereitung, Transport und Fördern des Dosiermaterials sowie die eigentliche Vergusseinheit arbeiten hierbei perfekt Hand in Hand, um die punktgenaue Dosierung mit hoher Geschwindigkeit zu erzielen. Prozesssicherung ist in diesen automatisierten Systemen oberste Priorität für gleichbleibende Ergebnisse bei höchster Qualität.
In solchen vollautomatisierten Dosiersystemen spielt die modulare Oldham-Kupplung ihre Stärken aus. Präzise, axial steckbar und zusätzlich mit einer hohen radialen Verlagerungskapazität ausgestattet, so integriert sie sich optimal in die Gesamtkonstruktion.
Spezielle Dosieranforderungen gewinnen zunehmend an Bedeutung
Im Pharmabereich oder in der Bestückungstechnik müssen beispielsweise bei der Einkapselung elektronischer Bauteile die empfindlichen Bauteile vor äußeren Einflüssen wie Staub oder Feuchtigkeit optimal geschützt werden. Hier kommt der Vakuumverguss ins Spiel. In einer zusätzlichen Vakuumkammer entsteht ein Unterdruck im Prozessraum, um im weiteren Verarbeitungsablauf eventuelle Lufteinschlüsse im Material oder auf den Bauteilen auf ein Minimum zu begrenzen. Für diese speziellen Anforderungen steht im Programm eine hierfür angepasste Vakuumausführung dieser Kreuzschieberkupplung im Angebotsspektrum. Ausgestattet mit Edelstahlklemmnaben und einer Übertragungsscheibe aus PEEK fühlt sie sich in dieser speziellen Atmosphäre pudelwohl. Die Edelstahlnaben sind zusätzlich einem Elektropoliturverfahren unterzogen, um hierdurch deren Oberflächenrauheit zu verringern – essenziell in Vakuumanwendungen, um die Menge eventuell anhaftender Absorbate zu minimieren.