Kunststoff

BASF entwickelt Photopolymere für die Additive Fertigung

| Redakteur: Dorothee Quitter

Photo-Resin X400M eignet sich für bruchfeste Teile – wie hier zum Beispiel nachträglich gefärbte elektrische Steckverbinder.
Photo-Resin X400M eignet sich für bruchfeste Teile – wie hier zum Beispiel nachträglich gefärbte elektrische Steckverbinder. (Bild: BASF)

BASF 3D Printing Solutions arbeitet im Bereich der UV-reaktiven Materialien an verschiedenen Neuentwicklungen.

Seit kurzem verfügbar ist das Photo-Resin X004M, das speziell für Stereolithographie- (SLA), Digital Light Processing- (DLP) und LCD-Drucker optimiert wurde, bei denen jeweils die Lichtquelle unter dem Baumaterial angebracht ist. Das neue Material überzeugt durch eine hohe Bruchfestigkeit bei gleichzeitig hohem Elastizitätsmodul. Weitere Entwicklungen für UV-reaktive Materialien kommen aus dem Bereich der keramischen Photopolymere, die das additive Fertigen von Metallguss-Formen für Anwendungen zum Beispiel in der Luftfahrt- und Automobilbranche ermöglichen. (qui)

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