Bei der direkten Mensch-Roboter-Kollaboration (MRK) hat Sicherheit oberste Priorität. Mit MRK gehen fünf große Herausforderungen einher, für die Sensorspezialist Sick unterschiedliche Lösungen bereithält – darunter eine Safety-Weltneuheit.

Mit Matthias Berg und Geoffrey Zhang hat Kiekert, Hersteller automobiler Schließsysteme, sein weltweites Vertriebsteam um zwei Führungskräfte erweitert.

KBK hat neue Baureihen und -größen seiner Überlastkupplungen im Programm. Dazu zählen auch radial montierbare Modelle in Halbschalen-Bauweise und axial steckbare Modelle. Dem Unternehmen zufolge ist KBK bisher der einzige Hersteller in Deutschland, der diese Ausführung fertigt.

Die Auftragsbücher in der Baumaschinenbranche sind voll. Umsätze und Erträge werden 2022 jedoch hinter den Erwartungen bleiben. Grund für die verzögerte Produktion sind weiterhin knappe Materialien und Lieferkettenprobleme.

Die Firma 6K aus den USA stellt aus Dreh- und Frässpänen mittels Mikrowellenplasma-Technologie Metallpulver für die Additive Fertigung her. Sie präsentierte sich erstmals auf der Formnext 2019.

Bei der neuesten Auflage seines Transfersystems TS 5 für Schwerlasten hat Rexroth bestehende Komponenten optimiert und neue, miteinander kombinierbare Module in das Portfolio integriert, mit denen das System flexibler an die Anforderungen unterschiedlichster Branchen angepasst werden können soll.

Das "Tabellenbuch Schrauben, Muttern und Zubehör" von Dipl.-Ing. Tim Hofmann, Dipl.-Phys. Frank Naumann ist in der 2. aktualisierten und erweiterten Auflage 2014 im Beuth Verlag erschienen.

Mit den elektrischen Linearantrieben OSP-E von HOERBIGER Origa lassen sich Positionieraufgaben in Mehrachssystemen mit höchster Präzision einfach, schnell und individuell lösen.

Der DVS fordert alle professionellen sowie Hobby-Fotografen auf, sich am DVS-Fotowettbewerb 2012 zu beteiligen. Als Hauptpreis winkt i-Pad. Einsendeschluss ist der 1. Juli 2012.

Icotek hat eine neue Version ihrer Kabeldurchführungsplatte KEL-DPZ 24 für nicht konfektionierte Leitungen entwickelt. Der Hersteller verspricht dabei eine höhere Packungsdichte als bei herkömmlichen Lösungen mit vergleichbarer Fläche.