Mit Steckverbindern auf der sicheren Seite

Anbieter zum Thema

Weiterführende Simulationen

Bei der Untersuchung von elektrischen und thermischen Feldern ergeben sich durch den elektrischen Stromfluss in dreidimensionalen Strukturen komplexe Strompfade mit lokalen Verlusten, die in einer elektrischen Feldanalyse direkt berechnet werden können. Für eine genaue Abbildung der Realität ist darüber hinaus noch die Temperaturabhängigkeit des Materials mit zu berücksichtigen, was innerhalb der ANSYS Workbench Umgebung als elektrisch-thermisch gekoppelte Analyse mit geringem Aufwand zu realisieren ist.

Ebenso können die Kontaktverhältnisse aus der mechanischen oder Fertigungssimulation verwendet werden, um den Einfluss des Kontaktbereichs und des Kontaktdrucks auf elektrische und thermische Leitfähigkeit mit zu erfassen.

Die Vielzahl dieser Einflussgrößen und die damit verbundenen Streuungen sprechen dafür, auch für das elektrisch-thermische Verhalten von Steckverbindern eine Robust-Design-Optimierung durchzuführen. Denn damit kann die Robustheit der Produktentwicklung gegenüber streuenden Einflussgrößen weiter erhöht und die Ausfallwahrscheinlichkeit minimiert werden. (hö)

* Dipl. Ing. (FH), Christof Gebhardt, CADFEM GmbH

Artikelfiles und Artikellinks

Link: Ansys Workbench

(ID:34463300)