Additve Fertigung Kupferbauteile additiv fertigen

Kupferbauteile mit der Technologie des Selektiven Elektronenstrahlschmelzen (SEBM) haben Forscher am Fraunhofer IFAM erstmals so gefertigt. Mit dem Technologiedemonstrator Flow-Field XXL wird die hybride Fertigung mit reinem Kupfer dargestellt.

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GWJ Technology GmbH

N & H Technology GmbH

KISSsoft AG

Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (IFAM)

Insgesamt wurden knapp 200 Pins mit einer Höhe von 20 mm in neun verschiedenen Designs gefertigt. Das Bauvolumen von ca. 150 cm³ wurde in 18 Stunden auf der Maschine Q20+ des schwedischen Herstellers Arcam EBM generiert.

Mit dem Selektiven Elektronenstrahlschmelzen entstehen vollständig dichte Strukturen, die dem Kupfer die notwendigen Leitfähigkeiten für den Einsatz als Wärmeübertrager geben. Um die Details im Design gut sichtbar zu machen, wurden die Pins mit Dicken von 6 bis 12 mm gefertigt. Technologisch sind jedoch wesentlich kleinere Strukturen mit bis zu 600 µm möglich, die das potenzielle Anwendungsspektrum der Kupferstrukturen noch deutlich erweitern.

Verschiedene Technologien für die Additive Fertigung unter einem Dach

Das Innovative Center Additive Manufacturing, kurz ICAM, wurde im März 2019 eingeweiht. Hier vereint das Dresdner Forschungsinstitut verschiedene Technologien für die Additive Fertigung in einer neu errichteten Technologiehalle, um zukünftig Partnern und Anwendern unter einem Dach vielfältige Möglichkeiten zur generativen Fertigung von dreidimensionalen Bauteilen demonstrieren zu können. Neben Selektivem Elektronenstrahlschmelzen stehen dem Kunden hier die Verfahren dreidimensionaler Siebdruck, Filamentdruck sowie dreidimensionaler Schablonendruck und Dispensdruck zur Verfügung.

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