Additive Fertigung Forscher entwickeln preiswertes Pulver für 3D-Metalldruck

Redakteur: Juliana Pfeiffer

Im pulverbettbasierten Verfahren Selektives Elektronenstrahlschmelzen (SEBM) und Selektives Laserschmelzen (SLM) wurde bisher das kostenintensive sphärisches Pulver verwendet. Forscher am Fraunhofer IFAM haben nun eine preiswerte Alternative entwickelt.

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Demonstratorbauteil aus Eisenpulver, gefertigt durch Selektives Elektronenstrahlschmelzen (Design aus Agent-3D)
Demonstratorbauteil aus Eisenpulver, gefertigt durch Selektives Elektronenstrahlschmelzen (Design aus Agent-3D)
(Bild: Fraunhofer IFAM)

Das Eisenpulver erzielt im neu erprobten Herstellungsverfahren Preise, die nur etwa 10 % der aktuellen Kosten betragen. In einer Machbarkeitsstudie durch SEBM haben die Forscher am Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM in Dresden gezeigt, dass mit diesem Eisenpulver formstabile Bauteile gefertigt werden können. Das Eisenpulver besitzt zwar eine unregelmäßigere Partikelform und eine schlechtere Fließfähigkeit im Vergleich zu gasverdüsten Pulvern, dennoch ist dieses Eisenpulver eine Low-Cost-Alternative. Weiterhin wurde damit wiederholt nachgewiesen, dass das SEBM-Verfahren in Bezug auf Variationen der Fließfähigkeit des Pulvers eine sehr robuste Technologie ist.

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Preiswerte Alternativen auch für andere Werkstoffe

Auch für andere Werkstoffe existieren preiswerte Alternativen, wie beispielsweise HDH-Titanpulver. Hierbei wurden verschiedene Pulvermischungen zugegeben und damit verschiedene Legierungen erfolgreich erprobt. Derzeit laufen detaillierte Untersuchungen zum jeweiligen Legierungsverhalten. Das Eisenpulver ist somit nicht nur eine preiswerte Alternative für die additive Fertigung von Stählen, sondern steigere laut Fraunhofer IFAM auch die Werkstoffflexibilität und eine größere Werkstoffpalette werde ökonomisch machbar.

Die wichtigsten Technologien, Verfahren und Anwendungsgebiete im Bereich des 3D-Metalldrucks finden Sie auf unserer Partnerplattform Mission Additive.

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