Festigkeit der Klebeverbindung messen

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KISSsoft AG

Heraeus AMLOY Technologies GmbH

Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS

Quantitative Messmethoden analysieren zuverlässig

Zur Qualitätssicherung während der Nutzungsphase werden zerstörende und zerstörungsfreie Methoden herangezogen. Während zerstörende Verfahren nur eine stichprobenartige quantitative Prüfung weniger Bauteile erlauben (genormte Standardtestmethoden), ermöglichen zerstörungsfreie Methoden (Thermographie, Shearographie) mittlerweile weniger aufwändige und rückwirkungsfreie Untersuchungen im großen Umfang. Bestehende zerstörungsfreie Mess- und Prüftechniken liefern rein qualitative Informationen zu Adhäsions- und Kohäsionseigenschaften bei Werkstoffverbunden. Für eine zuverlässige Analyse der Verbundeigenschaft, insbesondere in sicherheitsrelevanten Bereichen sind jedoch quantitative Messergebnisse erforderlich.

Quantitave Messergebnisse liefern Informationen zu individuellen Bindungseigenschaften

Mit den Methoden der Shearographie und der Thermographie können Mikrodelaminationen in Klebeverbindungen nachgewiesen werden. Diese Mikrodelaminationen bilden die Basis einer Definition zukünftiger standardisierter zerstörungsfreier Untersuchungen zur Quantifizierung von Klebeverbindungen. Quantitative Messgrößen erlauben nicht nur eine Aussage ob ein Defekt vorliegt oder nicht, sondern liefern auch wertvolle Informationen über die individuellen Bindungseigenschaften. Sie tragen somit zu einer präziseren Beschreibung des Systemzustandes bei. Dies ermöglicht eine produnktionsbegleitende Kontrolle definierter Eigenschaften aber auch die Zustandsüberwachung während der Nutzung. Somit können auch detaillierte Aussagen zu Lebensdauerabschätzungen und zum Ermüdungsverhalten erfolgen.

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