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Klebstoff Die Verpackung der Zukunft

Redakteur: Juliana Pfeiffer

Eine Verpackung mit erweiterten Funktionen, kurz Smart Packaging, sind in der Pharmabranche bereits auf dem Vormarsch. Die deutsche Klebstoffindustrie treibt diese Entwicklung maßgeblich voran.

Anbieter zum Thema

Industrieverband Klebstoffe e. V.
SIKO GmbH
eks Engel FOS GmbH & Co.KG
Ruderer Klebetechnik GmbH
Dank der Klebetechnik können NFC-Chips, LEDs oder kleine Bildschirme auf der Verpackung fixiert werden.
Dank der Klebetechnik können NFC-Chips, LEDs oder kleine Bildschirme auf der Verpackung fixiert werden.
(Bild: Edelmann Group)

Schon in der Steinzeit haben Menschen Verpackungen erfunden: Sie drehten Tüten aus Blättern, um ihre Nahrung sammeln und transportieren zu können. Seitdem wurden Verpackungen konsequent verbessert und weiter entwickelt. So haben sie neben dem ursprünglichen Zweck des Transports immer mehr Aufgaben übernommen. Sie schützen den Inhalt vor Verderb oder Schädigung, erleichtern die Handhabung, informieren und werben. Dank hochspezialisierter Klebstoffe geht die Entwicklung noch weiter.

Best Practice: Smarte Verpackungen im Pharmabereich

Nirgendwo sonst ist das Konzept des „Smart Packaging“ bereits heute so präsent wie in der Pharmabranche. Auch wenn vieles auf dem Gebiet noch entwickelt wird, haben es einige Lösungen schon zur Marktreife gebracht: Ein Beispiel sind intelligente Medikamentenschachteln. Diese registrieren die Pillenentnahme, schlagen bei falscher Einnahme Alarm, schicken eine Erinnerung per E-Mail oder SMS an den Patienten und informieren bei Bedarf sogar den behandelnden Arzt. Ebenso gibt es medizinische Verpackungen, die den Beipackzettel und Anwendungshinweise hörbar verlesen oder die automatische Bestellung einer Arznei aufgeben. Therapien werden dadurch wesentlich vereinfacht.

Aus einem großen Tropfen Klebstoff werden 30 Millionen kleine Tropfen

Möglich wird das durch integrierte Technik, wie beispielsweise NFC-Chips, LEDs, Bildschirme und winzige Lautsprecher. Angesichts der geringen Dimensionierung dieser Elektronik-Komponenten lassen sich konventionelle Fügeverfahren, wie Schweißen, Löten oder Schrauben, kaum einsetzen, ohne die zu fügenden Teile zu beschädigen. Klebstoffaufträge können dagegen in extrem feiner Dosierung, sozusagen im Picoliter-Maßstab durchgeführt werden. Das heißt, aus einem großen Tropfen Klebstoff machen Anwender 30 Millionen kleine Tropfen. Und das auf das Mikrometer genau. Selbst stecknadelgroße Chips lassen sich auf diese Weise prozesssicher auf Verpackungen fixieren. (jup)

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