Gehäuse

Welches Gehäuse passt?

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Vielfältige Möglichkeiten für die individuelle Gestaltung von Gehäusen bietet die Gehäusefront. Hier können Frontplatten aus Aluminium zusätzlich zur funktionalen Beschriftung auch mit farbigen Logos bis hin zu fotorealistischen Bildern bedruckt werden. Selbst für kleinere Gehäuse für Single Board Computer werden ganz individuelle Kunden-Designs und Bedruckungen angefragt und realisiert.

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Normen und Spezifikationen beachten

Je nach Einsatzbereich müssen internationale oder auch marktspezifische Normen und Spezifikationen eingehalten werden. Aktuelle Normen enthalten Maßfestlegungen und Kriterien für physikalische Integration, Erdbebenbeständigkeit, elektromagnetische Verträglichkeit und Thermal-Management. In bestimmten Applikationen sind zusätzlich Spezifikationen verschiedener Organisationen wie VME von VITA oder Compact-PCI, Compact-PCI Serial, Micro-TCA und Advanced TCA von PICMG sowie Embedded NUC, Ver- sion 1, von SGET zu berücksichtigen. Auch in der Bahn- oder Militärtechnik gilt es spezielle Normen und Richtlinien zu beachten. Für alle Gehäuse gelten gleichermaßen spezielle Schutz- und Sicherheitsnormen, z. B. IP-Schutzgrade, Brandschutz etc.

Statische und dynamische Belastungen berücksichtigen

Gehäuse sind unterschiedlichen Belastungen ausgesetzt. Die einwirkenden statischen Belastungen ergeben sich vor allem durch das Gewicht der eingebauten Komponenten. Auch das Material des Gehäuses spielt eine wichtige Rolle und es kommt darauf an, ob es geklebt, geschweißt oder verschraubt ist oder aus einem Stück besteht.

Ist das Gehäuse für den mobilen Einsatz vorgesehen, dann sind auch wechselnde dynamische Belastungen zu berücksichtigen. Zudem gibt es Aufstellorte, wie in der Nähe rotierender Maschinen, bei Bahnapplikationen oder der Verkehrstechnik sowie auf Schiffen oder in Flugzeugen, wo höhere Schock- und Vibrationseinflüsse vorliegen. Liegt der Einsatzort in einer Erdbebenzone, müssen vorher entsprechende seismische Tests durchgeführt werden.

Elektromagnetische Abschirmung notwendig?

Oft müssen elektronische Geräte mit einer EMV-Schirmung ausgerüstet werden. Mit dem vermehrten Einsatz von Mikroprozessoren mit hohen Taktfrequenzen spielt der EMV-Schutz eine immer stärkere Rolle. Schirmung beginnt beim Thema ESD und reicht bis hin zu hochfrequenten elektromechanischen Störstrahlungen. Daher sollten die Seiten-, Deck- und Bodenteile sowie Rück- und Vorderfronten der Gehäuse mit einer leitenden Oberfläche und mit Kontaktmaterialien wie Federdichtungen aus Edelstahl oder EMV-Textildichtungen umlaufend leitend miteinander verbunden sein.

Speziell im Bereich der Gehäusefront, wenn viele Steckbaugruppen mit separaten Frontplatten eingesetzt werden, entstehen schmale Schlitze, die für eine optimale EMV-Schirmung mit entsprechenden Dichtungen versehen werden müssen. Die geschirmten Gehäuse sind vor Störstrahlungen bis 2 GHz geschützt. Für Anwendungen, die einen erweiterten Temperaturbereich von –40 °C bis 85 °C fordern, gibt es am Markt auch erste hochtemperaturfeste EMV-Textildichtungen. Mit genormten EMV-Tests wird geprüft, ob die durchgeführten EMV-Maßnahmen für die gewünschte Applikation ausreichend sind.

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