Um Elektronikkomponenten und Sensoren zuverlässig vor Feuchtigkeit, Staub und anderen Umwelteinflüssen zu schützen, braucht es dichte Gehäuseverbindungen. Klassische Verbindungstechniken stoßen hier schnell an ihre Grenzen. Kist + Escherich hat mit hyJoin ein neues Fügeverfahren entwickelt, mit dem sich ohne Zusatzstoffe Metall und Kunststoff dauerhaft verbinden lassen.

Wir stellen fünf Lösungen und Ansätze für Konstrukteure und Entwickler vor, die KI-unterstützt die Effizienz in der Produktentwicklung steigern. Es geht zum Beispiel darum, wie Datenschätze genutzt werden können oder wie KI vom Assistenten zum Entscheider wird.

Mithilfe von Kisssoft, der GEMS-Auslegungssoftware und einer Mehrkörper-Simulationssoftware kann das NVH-Verhalten einer E-Achse mit einem Hypoid-Getriebe in der Auslegungsphase bewertet werden. Die Kombination der Werkzeuge ermöglicht es Getriebekonstrukteuren, die Auswirkungen von Montagefehlern und Verlagerungen unter Last auf die NVH-Eigenschaften schnell zu bewerten.

Die EBM-Papst Gruppe hat eine langfristige strategische Zusammenarbeit mit der Siemens AG bekanntgegeben. Dabei soll die globale Engineering-Plattform von EBM-Papst auf Basis Siemens Teamcenter für Product Lifecycle Management (PLM) aus dem Siemens Xcelerator-Software-Portfolio aufgebaut werden.

Der Elektronikspezialist Megatron erweitert sein Angebot an CAN-Bus-fähigen Komponenten um das Space Mouse Module. Der 3D-Joystick ermöglicht die intuitive Steuerung komplexer Bewegungen im industriellen Umfeld.

Vier Länder, neun Städte, neun Veranstaltungen: Um News aus der Welt der virtuellen Simulation grenzüberschreitend zu erfahren und sich europaweit auszutauschen, veranstaltet der Ansys-Partner Cadfem in 2025 eine neue Konferenz-Serie.

Viele Visionen der Industrie 4.0 bündeln im digitalen Zwilling. Doch sein Nutzen hängt entscheidend davon ab, wie gut der Datenaustausch mit Kunden, Partnern und Lieferanten gelingt. Standardisierte Datenräume wie die Verwaltungsschale oder Manufacturing X erleichtern das.

Siemens zeigte auf der Hannover Messe 2025 neue Entwicklungen in den Bereichen industrielle KI, softwaredefinierte Automatisierung und digitale Zwillinge. In Kombination mit einem starken Partner-Ökosystem sollen sie die digitale Transformation vorantreiben.

Die neue Version 6.3 von COMSOL Multiphysics® bietet Konstrukteuren verbesserte CAD-Workflows, beschleunigte Berechnungen und neue Simulationsmöglichkeiten für präzisere Ergebnisse und effizientere Entwicklungsprozesse.

Wir stellen hier drei optimierte Lösungen für die Simulation im Rohbau, im Werkzeug- und Formenbau sowie für die Auslegung und Optimierung des Spritzgießprozesses vor.