Forschern der Eidgenössischen Materialprüfungs- und Forschungsanstalt (Empa) ist es gelungen, Aerogele für die Mikroelektronik und im Bereich der Feinmechanik zugänglich zu machen. Im 3D-Druck hergestellte, maßgeschneiderte Formteile aus Silica-Aerogel und Silica-Komposit-Werkstoffen könnten in Zukunft Wärme aus elektronischen Bauteilen wirkungsvoll abschirmen.
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