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Energieführung Kabeldurchführungsplatte mit hoher Packungsdichte

| Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Sandra Häuslein

Weniger Platz, mehr Kabel – so lauten die Vorteile der neuen Kabeldurchführungsplatte KDP-Z von Murrplastik. Die hohe Packungsdichte soll den Platzbedarf am Schaltschrank deutlich reduzieren.

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Murrplastik stellt auf der SPS IPC Drives 2017 eine neue Kabeldurchführungsplatte KDP-Z für hohe Packungsdichten vor.
Murrplastik stellt auf der SPS IPC Drives 2017 eine neue Kabeldurchführungsplatte KDP-Z für hohe Packungsdichten vor.
(Bild: Murrplastik)

Murrplastik stellt mit der KDP-Z eine Kabeldurchführungsplatte vor, die herstellereigenen Angaben zufolge auf deutlich weniger Raum mehr Kabel ein- bzw. durchführen kann als vergleichbare handelsübliche Kabeldurchführungen. Die Montage erfolgt in wenigen Schritten. Auf Wunsch ist die KDP-Z entweder mit glatter Oberfläche ohne Zugentlastung oder mit vertiefter Kontur und Zugentlastung erhältlich. Alle Kanten sind kabelschonend abgerundet. Zusammengefasst bedeutet dies weniger Platzbedarf am Schaltschrank.

Die Dichtung der KDP-Z-Kabeldurchführung ist fest mit dem Gehäuse verbunden und soll so eine höhere Dichtigkeit sicherstellen. Alle Schrauben sind fest am Gehäuse fixiert und „unverlierbar“. Die Kabeldurchführung eignet sich für Abfüll- und Verpackungsmaschinen in der Lebensmittel-, Chemie-, und Pharma-Industrie, für Wind-, Öl-, Gas- und Wasserkraft-Anlagen sowie im Maschinen- und Anlagenbau als auch in der Gebäudetechnik und für Reinigungsanlagen. (sh)

SPS IPC Drives 2017: Halle 5, Stand 166

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