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Siliconkautschuk

Flexibel einsetzbarer Silicon-Dichtklebstoff für Elektronikanwendungen

| Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Monika Zwettler

Wacker hat einen schnell vernetzenden Silicon-Dichtklebstoff für Elektronikanwendungen entwickelt. Der unter dem Namen Semicosil 811 erhältliche Siliconkautschuk ist für die ofenfreie Verarbeitung konzipiert. Schon bei geringem Energieeintrag baut sich die Haftung zu vielen Substraten zügig auf. Somit kann der Elektronikhersteller die Verarbeitung des neuen Dichtklebstoffs flexibel an seinen Fertigungsprozess anpassen und kurze Zykluszeiten realisieren.

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Semicosil 811 ist der neue, schnell vernetzende Silicon-Dichtklebstoff für Elektronikanwendungen von Wacker.
Semicosil 811 ist der neue, schnell vernetzende Silicon-Dichtklebstoff für Elektronikanwendungen von Wacker.
(Bild: Hartmut Nägele/ Wacker Chemie)

Semicosil 811 wird zusammen mit einem Katalysator als Zwei-Komponenten-Siliconkautschuk verarbeitet und härtet durch eine Additionsreaktion zu einem weichen Elastomer aus, das Verformungen nur einen geringen Widerstand entgegensetzt. Das Vulkanisat sorgt somit für einen Ausgleich bei thermomechanischen Spannungen im Klebverbund. Zur Verarbeitung wird Semicosil 811 im Verhältnis 10:1 mit der Katalysatorkomponente gemischt. Durch die Auswahl des Katalysators kann der Verarbeiter entscheiden, ob die Vernetzung thermisch oder durch UV-Licht aktiviert werden soll.

Für gängige Dispensverfahren

Der neue Dichtklebstoff lässt sich in gängigen Dispensverfahren problemlos fördern. Er enthält einen UV-Fluoreszenzmarker, der eine automatisierte optische Qualitätskontrolle des Klebstoffauftrags ermöglicht. Ohne dass eine Grundierung notwendig ist, haftet der neue Dichtklebstoff auf Polybutylenterephthalat, Polyamid, Aluminium, beschichtetem Display-Glas und etlichen anderen in der Elektronik gebräuchlichen Substraten.

Schnelle Verarbeitung

Semicosil 811 lässt sich sehr viel schneller verarbeiten als herkömmliche additionsvernetzende Silicon-Dichtklebstoffe, so der Hersteller. Nachdem die beiden Komponenten gemischt und – im Falle des UV-aktivierbaren Katalysators – mit UV-Licht bestrahlt wurden, baut sich bei Raumtemperatur innerhalb einer Stunde die Klebfestigkeit so weit auf, dass der Verbund auf Dichtigkeit geprüft werden kann.

Ofenfreie Aushärtung

Der Dichtklebstoff ermöglicht eine ofenfreie Aushärtung. Der Verarbeiter kann somit Investitionen in teure Ofensysteme vermeiden, was den Produktionsprozess deutlich vereinfacht. Weil die Hitzebelastung entfällt, eignet sich Semicosil 811 auch zur Anwendung auf thermisch empfindlichen Substraten. Ein geringer Energiebetrag nach dem Fügen – etwa indem der Verbund kurzzeitig bei höherer Temperatur gelagert oder mit Infrarotlicht bestrahlt wird –, beschleunigt Aushärtung und Haftungsaufbau erheblich.

Hohe Klebfestigkeit

So wird bei vielen Substraten bereits nach weniger als zehn Minuten eine Klebfestigkeit von über einen Newton pro Quadratmillimeter erreicht, wenn der Verbund nur zwei Minuten lang einer Temperatur von 80 °C ausgesetzt wurde. Ist im Prozess ein Hochtemperaturprüfschritt vorgesehen, kann der Hersteller diesen Vorgang auch zur Beschleunigung der Aushärtung und des Haftungsaufbaus nutzen. Solch eine Prüfung ist für viele elektronische Geräte vorgesehen und ist daher oftmals im Gesamtprozess vorhanden.

Großserienproduktion möglich

Mit Semicosil 811 stehen dem Elektronikhersteller viele Wege offen, das Dichtkleben samt Dichtigkeitsprüfung in seinen Gesamt-prozess so zu integrieren, dass eine kostengünstige Großserienproduktion mit kurzen Taktzeiten möglich wird. Als Siliconelastomer zeichnet sich das Vulkanisat des neuen Dichtklebstoffs durch eine hohe Alterungs- und Temperaturbeständigkeit aus und bleibt auch bei niedrigen Temperaturen bis zu –40 Grad Celsius flexibel. Dadurch ist Semicosil 811 besonders für den Einsatz in der Automobilelektronik geeignet. (mz)

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