Klebstoff Festigkeit der Klebeverbindung messen
Forscher der Fraunhofer-Allianz Vision weisen mit den Mess- und Prüftechniken der Shearographie und Thermographie die Mikrodelaminationen in Klebeverbindungen nach und prüfen so die Festigkeit der Verbindung.
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Herkömmliche zerstörungsfreie Mess- und Prüftechniken liefern rein qualitative Informationen zu Adhäsions- und Kohäsionseigenschaften bei Werkstoffverbunden. Für eine zuverlässige Analyse der Verbundeigenschaft, insbesondere in sicherheitsrelevanten Bereichen sind jedoch quantitative Messergebnisse erforderlich. Mit Shearographie und Thermographie können Mikrodelaminationen in Klebeverbindungen nachgewiesen werden, die die Basis einer Definition zukünftiger standardisierter zerstörungsfreier Untersuchungen zur Quantifizierung von Klebeverbindungen bilden.
Adhäsions- und Kohäsionskräfte bedeutend für Verbindung
Kontinuierlich steigende Anforderungen an technische Systeme fordern immer leichtere Bauteile bei zunehmenden Festigkeits- und Duktilitätsanforderungen. Die Lösung liegt nicht allein in der Entwicklung neuartiger Werkstoffe, sondern in der Kombination mehrerer Werkstoffe in der Form, dass die Eigenschaften dieses Verbundes die jeweiligen Eigenschaften der Einzelkomponenten übersteigen. Dies führt zu Werkstoffverbunden mit vielfältigen Schichtsystemen unterschiedlichster Werkstoffe. Eine zentrale Aufgabe für die sichere Funktion von Werkstoffverbunden kommt den Adhäsions- und Kohäsionskräften im Fügebereich zwischen den in der Regel verklebten Komponenten zu. Aber auch für die Systemsicherheit ist die Qualität der Fügung verschiedenster Werkstoffe von Bedeutung. Luft- und Raumfahrt und Motorsport sind hier Beispiele für Anwendungsbereiche, die an die Zuverlässigkeit von Werkstoffen und Werkstoffverbunden hohe Ansprüche stellen.
Teil 2: Warum quantitative Messergebnisse bei der Klebeverbindung wichtig sind
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