Entwicklungsschub für die Fügeverfahren Schweißen, Kleben und Schrauben

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Schnellere Taktzeiten und Aushärtungszeit bestimmen die Zukunft der Klebstoffe

Die Fügetechnik Kleben hat von der rasanten Miniaturisierung in den letzten Jahren nur profitieren können. „Kleben ist häufig das bessere Fügeverfahren, weil die Klebtechnik mit der Miniaturisierung Schritt halten kann. Es wird kein Platz für eine Schraube benötigt oder das Setzen eines Nietes“, erklärt Gudrun Weigel, Engineering-Leiterin bei Delo. Mittlerweile hat fast jeder den Klebstoff des Unternehmens in seiner Brieftasche – sei es auf der Krankenversicherten- oder Kreditkarte. Denn der auf den Karten befindliche Chip wurde durch den Einsatz von Chipvergussmassen geschützt.

In der Herstellung so genannter RFID-Labels hat sich in den vergangenen Jahren so einiges getan. So benötigte man noch vor fünf Jahren bei der Herstellung dieser RFID-Labels bis zu 8 Sekunden Zeit für die Aushärtung des Klebstoffs. „Mittlerweile sind wir beim Aushärten im Millisekundenbereich - 300 Millisekunden statt 5 oder 8 Sekunden“, sagt Weigel. Gerade im RFID-Bereich muss es kostengünstig sein und wenn der Kunde keinen Nutzen hat, würde er auch keine Delo-Klebstoffe einsetzen oder er würde erst gar nicht kleben, wenn Kleben im Vergleich zu Schrauben oder einem anderen Fügeverfahren nicht wirtschaftlich wäre. In einem Rechenbeispiel beweist Gudrun Weigel die Wirtschaftlichkeit des Klebens: „So ein Chip kostet 7 Cent, das Labelsubstrat 2 Cent – der Tropfen Klebstoff darauf aber nur 0,1 Cent. Für die Herstellung von 10 Millionen Labels benötigt man dementsprechend auch nur 1 kg Klebstoff, weil pro Label nur eine minimale Klebstoffmenge erforderlich ist.“

Geklebte Schraubverbindung für eine schöne Handy-Optik

Beim Fügen von Chips hat das Kleben ein Alleinstellungsmerkmal gegenüber anderen Fügeverfahren. Doch wie verhält sich das Kleben in Kombination mit anderen Fügeverfahren, beispielsweise Schrauben? Bei der Kombination Schrauben und Kleben arbeitet Delo mit der Firma Böllhoff zusammen - beide Verfahren ergänzen sich hier. „Böllhoff ermöglicht Schraubverbindungen, die zum Teil eingepresst, aber auch eingeklebt werden. Diese Technologie kommt bei den immer kleiner werdenden Handys mit optisch ansprechenden Metallschalen zum Einsatz. Hier sollen überlicherweise weder Schweißpunkte noch Bohrungen auf der Außenseite zu sehen sein. Daher wird ein wieder lösbares Gewinde mit Schraube in die Schale geklebt. So bleibt die ansprechende Optik der Handyschale nach außen erhalten, zugleich lassen sich die Handyschalen problemlos miteinander verbinden und wieder lösen“, erklärt Sabine Herold, geschäftsführende Gesellschafterin bei Delo.

Einen Alles-Kleber wird es nie geben

Wie sieht denn nun der Klebstoff der Zukunft aus? „Den Klebstoff der Zukunft, wie es damals den Uhu-Alleskleber gab, gibt es nicht. Es wird immer nur den Klebstoff geben, der ganz bestimmte Eigenschaftsprofile noch besser abdeckt“, sagt Gudrun Weigel. So könne man beispielsweise mit einem Klebstoff, der gut im RFID-Bereich ist, keine Windkraftanlage bauen. Es gebe nur Trends, also immer bessere faserverstärkte Kunststoffe, die dauerhaft, zuverlässig und in einer kurzen Taktzeit verbinden. „Auf den Kunden zugeschnittene Klebstoffe sind die Zukunft - und nicht die Massenware“, meint Weigel. Sabine Herold sieht den Klebstoff der Zukunft so: „Aktuell gibt es einige Trends, die in der Fertigung gefragt sind, wie z.B. eine schnelle Aushärtung bei nicht zu hohen Temperaturen und sehr, sehr kurze Taktzeiten. Wir sprechen hier von einer Aushärtung von weniger als einer Sekunde! Der Klebstoff der Zukunft muss unseren Kunden auch hohe Stückzahlen ermöglichen, um wettbewerbsfähig zu bleiben. Wenn dann am Ende auch noch „Delo“ daraufsteht, dann bin ich zufrieden.“ Das eine Fügeverfahren der Zukunft wird es nicht geben. Es wirkt, wenn dann nur zusammen mit einer anderen Fügetechnik. Hybrid-Fügeverfahren gehören demnach die Zukunft. „Aus Sicht des DVS sorgen die vielfältigen, kontinuierlichen Entwicklungen in der Fügetechnik für einen gesunden Wettbewerb, von dem die Unternehmen nur profitieren können. Denn je größer die Auswahl an Werkstoffen und Verfahren ist, desto effizienter lässt sich damit arbeiten“, sieht es Dipl.-Ing. Jens Jerzembeck vom DVS.

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