Ultraschallschweißen Ultraschallschweißmodul löst thermisches Siegelverfahren ab

Telsonic hat ein Ultraschallschweißmodul entwickelt, das das thermische Siegelverfahren ablöst und eine deutliche Effizienzsteigerung bei der Lebensmittelabfüllung bringt.

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Der Schweizer Lebensmittelproduzent und –abfüller Sunray – eine Division der Coop hat beim Verschließen von Beuteln vom thermischen Siegeln auf Ultraschallsiegeln gewechselt, um die Leistungsfähigkeit einer vorhandenen Maschine zu erhöhen – mit durchschlagendem Erfolg. Die Taktraten sind heute bis zu 33 % höher und die Ausschussrate wurde deutlich gesenkt.

"Seit wir das Ultraschallmodul von Telsonic einsetzen, können wir auch kritische, weil stark staubende Güter wie Backpulver mit deutlich höheren Taktraten abfüllen und sicher verschließen", betont Domink Leder, Bereichsleiter Endverpackung bei der Schweizer Sunrayweiter.

Reduzierte Taktraten bei staubenden Gütern

Die 2006 installierte horizontale Form-, Füll- und Siegelmaschine des deutschen Maschinenbauers HDG mit Rundläufer brachte einen enormen Fortschritt an Flexibilität. Das ist für Sunray in Pratteln bei Basel sehr wichtig. In der Back- und Dessertproduktion werden beispielsweise mit Puddingpulver, Vanillezucker, Mohnsamen oder Backpulver häufig wechselnde, zum Teil stark staubende Produkte in 3- und- 4-Randsiegelbeutel abgefüllt. Für jedes Produkt kann der passende Beutel zugeführt werden. Das können 3- und 4-Randsiegelbeutel, Standbeutel oder Bodenfaltbeutel für 13 g ebenso wie für 200 g Füllgewicht sein.

Einzig das thermische Verschließen der Beutel an der Kopfsiegelnaht zeigte sich im Laufe der Zeit als limitierender Prozess. Bei staubenden Produkten mussten beim Abfüllen die Taktraten heruntergefahren werden. Der Grund waren viele nicht vollständig verschlossene Packungen mit offenen Stellen an der produktbenetzten Siegelnaht. Und das trotz Absaugung und Abstreifern. "Statt der möglichen 80 oder 90 Takte, die die Maschine problemlos kann, mussten wir auf 60 bis 65 Takte gehen, um die Ausschussquote geringer zu halten", erinnert sich Leder. So konnten dann zwar die Anzahl offener Beutel und unnötig verbrauchtes Packmaterial reduziert werden, dafür musste manchmal jedoch eine dritte Schicht eingerichtet werden, um die engen Liefertermine einzuhalten. Hinzu kam, dass bei besonders zuckerhaltigen Gütern sich aufgrund der Siegeltemperaturen auskristallisierter Zucker auf den Siegelbacken aufbaute. Das führte zu einem erhöhten Reinigungsaufwand.

Ultraschallsiegeltechnologie trifft auf offene Ohren

Also wollte man bei Sunray, einer Division der Coop, das Siegeln an der letzten Naht optimieren und hatte offene Ohren, als der Maschinenbauer den Einsatz der Ultraschallsiegeltechnologie vorschlug. Allerdings weckte die offen angesprochene Schnittstellenproblematik Bedenken. Als die Schweizer Telsonic AG ihre Modultechnik ins Spiel brachte, wurden die Bedenken geringer. "Mit unserer Modultechnologie können sowohl Maschinenbauer als auch Abfüller beim Versiegeln von Lebensmittelverpackungen ganz einfach auf den effizienten Sicherheits-Ultraschall umsteigen", betont Hartmut Möglich, bei Telsonic für den Packaging Bereich verantwortlich. Dennoch: als Pionier betrat man bei Sunray Neuland mit ungewissem Ausgang. Durch den regen Austausch aller Beteiligten rückte die Lösung näher, was Möglich bestätigt: "HDG hat uns eine klare Schnittstelle definiert, auf der unser Modul aufsetzen kann, letztlich auch, um den Ultraschall von der Maschine wegzubekommen." Bei Sunray gab Abteilungsmechaniker Markus Ertl bereitwillig Input über die technische und mechanische Situation. So konnten klare Verantwortlichkeiten geschaffen und das Modul ideal angepasst werden.

Teil 2: Vorteile der Ultraschallsiegeltechnologie

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