Dichtungen Thermisch leitende Dichtungen ohne Silikon

Die leitenden Dichtungen der Tflex SF600 DF Serie von Laird Technologies (Vertrieb: Altron) wurden speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen Silikon unerwünscht ist. Dazu zählen Glasfasern, Automobilmodule, Plasmabildschirme und Festplatten (HDDs).

Anbieter zum Thema

N & H Technology GmbH

Altron GmbH & Co. KG

Das Pad bietet eine konforme, silikonfreie, thermisch leitende Dichtung, die speziell zur Bereitstellung einer mittleren thermischen Leistung mit einer thermischen Leitfähigkeit von 2,8 W/mK bis 3,0 W/mK entwickelt wurde. Diese weichen Schnittstellenpads sind in Inkrementen von 0,25 mm (0,010 Zoll) bis 1,5 mm (0,060 Zoll) erhältlich und sind mit minimalem Druck einzupassen, wodurch selbst bei niedrigem Druck minimaler thermischer Widerstand mit wenig oder keiner Belastung der angrenzenden Teile erzielt wird. Für die einfache Unterscheidung beim Einbau ist eine Seite des Pads klebrig, während die andere Seite trocken ist. Die Tflex SF600 DF erfüllt Reinheits-Testanforderungen und die Normen der International Disk Drive Equipment and Manufacturing Association (IDEMA) M11-99, M7-98, M12-99 und M13-99. Das Dichtungspad ist RoHS-konform und gemäß Brandklasse UL 94V0 zertifiziert. (qui)

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