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Aus diesen Gründen wird versucht mit geeigneten Methoden berührungslos und vor allen Dingen kontinuierlich unmittelbar nach dem Pulverauftrag zu Messen.
Die geforderte Genauigkeit, das Material und die Oberflächenbeschaffenheit legt sehr schnell den Einsatz von Laser-Triangulationssensoren nahe. Das Verfahren bietet eine hohe Messfrequenz und misst aus genügend Abstand berührungslos und mikrometergenau.
Allerdings ist die sandpapierartige Oberfläche mit einem herkömmlichen Triangulationssensor nur bedingt messbar, weil der kleine Laserpunkt alle Vertiefungen miterfasst. Er reagiert unerwünscht auf die Struktur bzw. die Rauhigkeit der Oberfläche und nicht nur auf den Abstand zum Sintermaterial. Eine spezielle Technologie hilft hier weiter.
Lasersensoren erfassen die Schichtdicke über eine kurze Laserlinie
Das von Micro-Epsilon entwickelte C-Bügel-System zur flexiblen Banddicken- und Profilmessung von Blechbändern ist für diese Aufgabe gut geeignet. Am Messbügel sind zwei neuartige Lasersensoren mit bis zu 20 kHz Messfrequenz in einer Achse gegenüberstehend montiert, welche die Dicke nicht nur punktuell, sondern über eine kurze Laserlinie erfassen. Sie messen von zwei Seiten den Abstand zur Blechoberfläche.
Aus den beiden Abstandssignalen der Sensoren wird der exakte Bleckdickenwert errechnet. Durch das Differenzverfahren zur Dickenmessung hat die vertikale Position des horizontal laufenden Blechs im Messspalt keine Auswirkungen auf die Messergebnisse. Dieses Verfahren liefert kontinuierlich zuverlässige Messungen und verschleißfreien Betrieb. Die gewonnenen Daten werden zur Regelung des Sinterprozesses herangezogen. Ein zu den Sollgrenzen hinlaufender Prozess kann deshalb sehr schnell korrigiert werden, bereits bevor zuviel oder zuwenig Sintermaterial aufgetragen wird. Außerdem kann der gesamte Dickenverlauf des Bandes protokolliert werden.
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