Sandwichmaterialien kraft- und formschlüssig verbinden

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Lasten großflächig einbringen

Darüber hinaus gewährleistet das MM-W-Verfahren signifikant stärkere Bindungen als bei vielen anderen Befestigungsmethoden. Hintergrund ist, dass durch die Gestaltung einer den Anforderungen entsprechenden Oberflächenform und Größe in Kombination mit der Auswahl des passenden thermoplastischen Verbinders, Lasten großflächig in das Bauteil eingebracht werden. Dabei wird nicht nur ein Befestigungspunkt erzeugt, sondern der Befestiger funktional im Bauteil integriert. Diese Applikations-Freiheiten sind zudem nicht an bestimmte Geometrievorgaben, beispielsweise die Radialsymmetrie, gebunden.

Darüber hinaus können auch dünne Substrate ohne optische Beeinträchtigung der Rückseite mit Verbindungspunkten versehen werden. Des Weiteren ist die Verarbeitung im Vergleich zu herkömmlichen Verbindungstechniken sauberer, da keine zusätzlichen Werkstoffe oder Vorbehandlungen der Oberflächen erforderlich sind und kein Abfall produziert wird. Nicht zuletzt garantiert die Möglichkeit zur statistischen Kontrolle des Prozesses die durchgängige Qualität jedes einzelnen Verbindungspunkts und macht das Verfahren dauerhaft reproduzierbar sowie sicher.

Bildergalerie

Einsatzbereiche des MM-W

Hauptaugenmerk der MM-W-Technologie liegt derzeit auf der Verbindung von geschäumten Werkstoffen, Sandwichmaterialien oder Wabenplatten, wie sie in der Automobil- und Transportindustrie verwendet werden. KVT-Fastening sieht hier das größte Potenzial und kann zudem auf langjährige Erfahrungen zurückgreifen.

Durch die aktuellen Anforderungen des Markts sind zudem auch Verbindungen zwischen Blechen und kompakten Kunststoffen möglich. Dabei wird im Blech eine tiefzugartige „Pore“ in den kompakten Thermoplast getrieben.

Des Weiteren kann ein metallischer Befestiger, beispielsweise eine Mutter oder ein Bolzen, mit einer bestimmten Verankerungsgeometrie ausgestattet werden, der dann im MM-W-Verfahren auf der Rückseite eines Bauteils mit Class A-Oberfläche aufgebracht wird und so eine unsichtbare Verbindungsstelle erzeugt. (qui)

Hannover Messe: Halle 6, Stand G22

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