Klebstoff Maßgeschneiderter Klebstoff hält Vectra-LCP fest auf der Platine

Delo entwickelte eine klebetechnische Lösung, die Vectra-LCP auf Platinen aus FR4 und Keramik auch nach dreimaligem Reflow-Prozess ohne Haftverlust haften lässt.

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Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

Ruderer Klebetechnik GmbH

DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA

Der tägliche Einsatz von elektronischem Equipment, wie Mobiltelefon, Laptop oder Tablet-PC, nimmt rasant zu. Dabei werden diese Geräte von Generation zu Generation immer leistungsfähiger und kostengünstiger, aber auch ständig kleiner und leichter. Dieser Trend zur Miniaturisierung lässt sich nur mit den entsprechenden Werkstoffen, den passenden Technologien und Verbindungsverfahren realisieren. So klebt man beispielsweise Handy-Kameras auf eine Leiterplatte, die dann anschließend mit anderen SMD-Bauteilen im Reflow-Ofen gelötet werden. Dieses Lötverfahren, bei dem Spitzentemperaturen von 260 °C auftreten, erfordert hohe Beständigkeiten von Kunststoffteilen und Klebstoffen. Dafür entwickelte Delo, Hersteller von Industrieklebstoffen, eine neue klebetechnische Lösung, die Vectra-LCP (Liquide-Cristal-Polymers) auf Platinen aus FR4 (Leiterplattenwerkstoff aus Glasfasergewebe) und Keramik auch nach dreimaligem Reflow-Prozess ohne Haftverlust haften lässt.

Sicheres Befestigen auch bei hohen Temperaturen

Vectra-LCP ist ein idealer Werkstoff für filigrane Formteile von Ticona, dem Geschäft mit technischen Kunststoffen der Celanese Corporation. Dieser flüssigkristalline Kunststoff ist extrem fließfähig und füllt problemlos lange, dünne und komplizierte Fließwege bei minimaler Verzugsneigung. Zusätzlich ist der Werkstoff inhärent flammwidrig sowie wärmeformbeständig bis 340 °C und besitzt eine sehr gute Festigkeit. „Vectra-LCP bietet die Eigenschaften, mit denen die Miniaturisierung der Elektrogeräte erfolgreich weiterentwickelt werden kann. Mit den passenden Klebesystemen können wir noch gezielter die zukünftigen Aufgaben der Mikroelektronik lösen“, betont Monika Taut, Marktentwicklung bei Ticona.

Neben den Werkstoffen müssen die passenden wirtschaftlichen Fügetechniken zum Herstellen von Elektronikbauteilen gefunden werden. Aus diesem Grund gewinnen Klebeverbindungen immer stärker an Bedeutung und finden sich bereits häufig in Elektronikgeräten, wie Smartphones, Kameras, Bewegungsmeldern und Mikrofonen.

Die chemische Struktur von LCP und die typische „Spritzhaut“, die sich auf der Bauteiloberfläche abbildet, sind die Ursache dafür, dass nicht jeder beliebige Klebstoff auf LCP haftet.

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