Maßgeschneiderter Klebstoff hält Vectra-LCP fest auf der Platine

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DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA

Bauteile zuverlässig auf der Leiterplatte verklebt

Es galt nun, die passende Lösung zu finden, die trotz hoher Temperaturen die Haftfestigkeit sicherstellt. Die Kooperation der beiden Unternehmen Ticona und Delo im Entwickeln von klebetechnischen Lösungen für Anwendungen im Kamera- und Mikroelektronikbereich ist wegweisend. „Unser Ziel war es, ein Klebstoff-Portfolio für die unterschiedlichen klebetechnischen Herausforderungen für LCP-Verklebungen anzubieten“, so Dr. Karl Bitzer, Produktmanager bei Delo.

Durch den stetig wachsenden Einzug der Elektronik in den Alltag erhöht sich auch der Grad der Miniaturisierung. Die Surface Mounted Devices (SMD)-Technologie, bei der die Elektronikteile von der gleichen Seite bestückt und gelötet werden, ermöglicht immer schmaleren Bauraum und damit immer dünnere Bauteile. Zusätzlich werden drahtlose Bauteile ohne Bohrungen automatisiert auf die Oberfläche der Leiterplatten geklebt. Das spart Platz und die Bestückungsdichte kann erhöht werden. Deshalb ist auch die SMD-Technologie in der Elektroindustrie weit verbreitet. Zum Verlöten der elektrischen Bauelemente hat sich das Reflow-Verfahren durchgesetzt. Bei diesem Verfahren entstehen jedoch kurzzeitig sehr hohe Temperaturen von bis zu 260 °C, denen alle Werkstoffe und Klebeverbindungen der Komponenten unbeschadet standhalten müssen.

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