Wärmeübertragungsmaterial Kupferschaum zur Kühlung von Halbleiterelementen

Elektron Ventures stellt ein poröses Kupfermaterial vor, das nach eigenen Angaben Kühlsysteme revolutionieren und höhere Taktfrequenzen ermöglichen wird.

AdvarienCu - ein zukunftsweisender, in einem patentierten Verfahren hergestellter Kupferschaum - kann materialsparend produziert werden und ist ungiftig und sehr kostengünstig. Der offenporige Kupferschaum ermöglicht eine maßgebliche, regelbare Porosität im Bereich von 50 % bis 85 %. Der resultierende große Oberflächenbereich des Werkstoffs macht AdvarienCu zu einem äußerst effizienten Material für den Wärmetausch an eine vorbeifließende Kühlflüssigkeit. Die Installation eines sperrigen Ventilators wird ebenfalls überflüssig. AdvarienCu kann auf atomarer Ebene mit einer Grundplatte verschmolzen werden. In Verbindung mit dem beispiellos großen Oberflächenbereich des Materials lassen sich so bisher unerreichte Wärmeübertragungsraten zwischen Bauelement und Kühlflüssigkeit erzielen. Dieses Verfahren wird Lost Carbonate Sintering (LCS) genannt und wurde von der University of Liverpool entwickelt. Es ist durch ein weltweites Patent geschützt. (qui)

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