Hochfrequenzspindel Kein Stress – Spindel sorgt für präzise Nutzentrennung

Redakteur: Ute Drescher

Um einen Fertigungsverbund stressfrei in einzelne Platinen zu zerteilen, hat Sycotec mit dem Modell 4041 HY-ESD-BW eine Hochfrequenzspindel mit außerordentlichen Qualitätsmerkmalen entwickelt

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(Bild: Sycotec)

Leiterplatten sind hochkomplexe Gebilde mit unzähligen, haarfeinen Leiterbahnen. Besonders kritisch ist Nutzentrennung – also das Zerteilen eines Fertigungsverbundes in einzelne Platinen. Scheren oder Stanzen dehnen und erschüttern das Material und führen zu Qualitätseinbußen. Damit solcher Stress erst gar nicht aufkommt, hat Sycotec mit dem Modell 4041 HY-ESD-BW eine Hochfrequenzspindel mit außerordentlichen Qualitätsmerkmalen entwickelt: Die Spindel gewährleistet besonders sicheres sowie schonendes Fräsen und Trennen. Die hohe Rotationsgeschwindigkeit garantiert eine präzise, spannungsfreie Nutzentrennung. Die elektrische Ableitung schützt elektronische Baugruppen vor gefährlichen Spannungsspitzen. Ein zusätzlicher Messkontakt zur Rotorwelle (BW = brush wear) ermöglicht die Überwachung der Spannungsableitung im laufenden Betrieb.

Neben der Anwendung in PCB-Routern sowie der Hochgeschwindigkeitsverarbeitung von Metall und Kunststoff steht damit auch der Bearbeitung von sicherheitsrelevanten Platinen für Airbags oder ABS nichts mehr im Wege. Und das alles ganz ohne Stress. (ud)

EMO 2013: Halle 25, Stand G17

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