Cooling Days 2023 Grundlagen rund um das Wärmemanagement

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Elektronikentwickler müssen sich intensiv mit dem Thema Wärmemanagement auseinandersetzen. Dabei hilft nicht nur ein Blick auf aktuelle Entwicklungen, auch die physikalischen Grundlagen sollten regelmäßig aufgefrischt werden. Warum Sie den Grundlagentag der Cooling Days 2023 besuchen sollten.

Die Cooling Days 2023 beginnen am 17. Oktober in Würzburg. An zwei Tagen lernen unsere Teilnehmer nicht nur grundlegendes wie zur Physik der Wärmeübertragung, sondern am zweiten Kongresstag auch, was aktueller Stand beim Thema Wärmemanagement ist. Details zu den zehn Fachvorträgen am zweiten Konferenztag lesen Sie ausführlich hier nach.

Am ersten Kongresstag der Cooling Days 2023 erfahren die Teilnehmer alles Wissenswerte über die Grundlagen des Wärmemanagements. Mit dabei ist in diesem Jahr Prof. Andreas Griesinger von der Dualen Hochschule Baden-Württemberg. In seinem Vortrag von 09:00 bis 10:45 Uhr fasst er die Grundlagen der Wärmeübertragung zusammen.

Dazu gehören die Wärmeleitung, der Wärmeübergang von einer Festkörperoberfläche in das angrenzende Fluid und die Wärmestrahlung. In der Praxis stellt der thermische Kontaktwiderstand zwischen zwei Festkörperoberflächen häufig den Engpass im Wärmepfad von der Wärmequelle zur Wärmesenke dar. Anhand von praktischen Beispielen werden einfache Gleichungen diskutiert. Diese ermöglichen es, mit überschlägigen Berechnungen die thermischen Verhältnisse abzuschätzen und Simulationsergebnisse zu überprüfen.

Knowhow und Networking-Event für Leistungselektronik- und Stromversorgungsexperten

Power of Electronics am 17. und 18. Oktober 2023 in Würzburg

Das Elektronikevent für Entwickler und Ingenieure bündelt sechs Spezialkonferenzen, die sich angefangen von der effizienten Stromversorgung über die intelligente Nutzung von elektrischer Leistung, effektiver Elektronikkühlung, neuester Relaistechnik, bis hin zur geordneten Abführung der überschüssigen Energie erstrecken.
Buchen Sie ein Ticket und erhalten Sie die Möglichkeit, die Vorträge aller sechs Veranstaltungen zu besuchen.

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Thermische Kontaktwiderstände und thermische Interface-Materialien

Ihm folgt von 11:15 bis 12:15 Uhr Robert Liebchen vom Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW). In seinem Vortrag geht es um thermische Kontaktwiderstände und thermische Interface-Materialien. Thermische Kontaktwiderstände zwischen Festkörperoberflächen erzeugen in der Praxis oft einen unerwünschten Temperatursprung. Interfacematerialien (TIM), wie beispielsweise Wärmeleitpasten, Gapfiller, GapPads, Wärmeleitfolien oder Phase Change-Materialien verbessern den Wärmetransport an der Kontaktstelle. Sie wirken dem Temperaturanstieg entgegen. Der Vortrag gibt einen Überblick über thermische Interfacematerialien, deren Auswahl und praktische Anwendungen.

Simulation als Werkzeug im Wärmemanagement

Am Nachmittag von 14.00 bis 15.30 Uhr wird Tobias Best von Alpha Numerics das Thema Simulation als Werkzeug im Wärmemanagement vorstellen. Dabei geht es unter anderem um CFD-Tools, die heute meist von Konstrukteuren oder Hardware-Designern eingesetzt werden. Nach einem detaillierten Einblick in die Funktionsweise eines branchenspezifischen CFD-Simulationstools für die Elektronikindustrie werden anhand von Beispielen aus der Elektromobilität die Einsatzmöglichkeiten und Grenzen des Tools aufgezeigt. Die Teilnehmer lernen unter anderem die Einsatzmöglichkeiten einer 3D-CFD-Simulationssoftware sowie die physikalische Umsetzung der realen Physik in einem CFD-Tool kennen. Darüber hinaus zeigt Tobias Best Anwendungsbeispiele mit CFD-Software aus der Industrie.

Den Abschluss des Grundlagentages wird Oliver Roser vom ZFW ab 16 Uhr geben. Sein Thema lautet Entwicklungen und Innovationen rund um das Wärmemanagement – Mikrothermische Analyse von Interfaceschichten. Die detaillierte Analyse von Wärmepfaden wird bei immer kleiner werdenden Systemen und stark heterogenen Strukturen zunehmend zur Herausforderung. Mit den klassischen makroskopischen Analysemethoden lassen sich oft nur effektive thermische Widerstände ermitteln. Für zielgerichtete Optimierungen von Wärmepfaden sollten jedoch die Beiträge aller Schichten und vor allem der Übergänge zwischen den Schichten bekannt sein.

Im Vortrag werden neue mikroskopische Mess- und Simulationsmethoden, speziell für dünne Interfaceschichten vorgestellt. Mikrothermische Aufnahmen erlauben es, Übergangswiderstände zwischen einzelnen Schichten aufzulösen und mikroskopisch zu analysieren. Zusammen mit begleitenden mikrothermischen Simulationen liefert die neue Methode Einblicke in die thermophysikalischen Vorgänge in dünnen Interfaceschichten und wertvollen Input für die Entwicklung zukünftiger Materialien und Strukturen.

Das Programm des Praxistages der Cooling Days

Praxiswissen von Experten

Wärmemanagement: Was die Cooling Days 2023 bieten

Die Cooling Days sind Teil des Fachkongresses Power of Electronics als Knowhow und Networking-Event für alle Leistungselektronik- und Stromversorgungsexperten.

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