Klebstoff Aushärtung in Sekunden

Delo hat in umfangreichen Labortests und Analysen ein neues Klebstoffsystem patentiert und entwickelt: Dieses besteht aus einem neuen schnellhärtenden Klebstoff sowie dem Heat Pulse-Prozess.

Anbieter zum Thema

SPN Schwaben Präzision Fritz Hopf GmbH

CADFEM Germany GmbH

Ruderer Klebetechnik GmbH

DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA

Die neuen modifizierten Epoxidharze namens mCD (modifizierte Polycarbaminsäurederivate) zeichnen sich durch extrem schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen unter +90 °C und eine hohe Aushärtegeschwindigkeit aus. Sie sind als NCA-Klebstoffe (NonConductive Adhesives), anisotrop leitfähige ACA-Klebstoffe (Anisotropic Conductive Adhesives), isotrop leitfähige ICA-Klebstoffe (Isotropic Conductive Adhesives) erhältlich. Die Produkte härten bei niedrigen Temperaturen schnell aus, dadurch können sie auch bei temperaturempfindlichen Werkstoffen wie beispielsweise PVC eingesetzt werden. Die Klebstoffe haben einen speziellen Schnellhärtungsprozess, der sich für schnelle Prozesse mit hohem Durchsatz in vielen Branchen eignet, beispielsweise die Elektronik, für Assembly-Anwendungen und Automotive-Industrie. Die Klebstoffe werden bei Inlays im RFID-Bereich, kompakten Kameramodulen (Verkleben von Bildsensorchips auf Leiterplatten, Fixieren von Linsen, etc.), im Bereich Electronic Assembly und bei Anwendungen mit kurzen Taktzeiten und schnellen Prozessen eingesetzt.

Kurze Aushärtezeiten

Die mCD-Chemie ermöglicht den Prozess „Heat Pulse“. Dabei wird das erste Fügeteil auf ca. +250 °C bis +350 °C aufgeheizt und auf das Fügeteil positioniert, auf dem zuvor der mCD-Klebstoff aufgetragen wurde. Der Klebstoff härtet dabei in Millisekunden aus. Sobald der mCD-Klebstoff für kurze Zeit einem bestimmten Temperaturniveau ausgesetzt ist, härtet er nach Entfernen der Hitzequelle weiter nach. Die Endfestigkeit ist nahezu unabhängig davon, wie lange die Wärmeenergie eingebracht wurde. Es muss lediglich ein bestimmtes Temperaturniveau im Klebstoff überschritten werden. Dieses System ermöglicht eine schnelle Niedrigtemperaturhärtung mit Taktzeiten im Millisekundenbereich.

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