Klebstoff Zuverlässigkeit von Klebstoffen bei Mini-LED-Verbindungen

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Delo hat seine anisotrop leitfähigen Klebstoffe umfangreichen Zuverlässigkeitstests unterzogen. Das Ergebnis: Sie eignen sich als robuste Alternative zum Löten in der Mini-LED-Displayfertigung. 

Schematische Darstellung des Integrationsprozesses von Mini-LEDs auf einer Leiterplatte: vor der Platzierung, nach der Platzierung und in Betrieb durch elektrische Anbindung mit Klebstoff.(Bild:  Delo)
Schematische Darstellung des Integrationsprozesses von Mini-LEDs auf einer Leiterplatte: vor der Platzierung, nach der Platzierung und in Betrieb durch elektrische Anbindung mit Klebstoff.
(Bild: Delo)

Aufbauend auf der 2024 veröffentlichten Machbarkeitsstudie, die die grundsätzliche Eignung von Klebstoffen für zuverlässige elektrische und mechanische Mini-LED-Verbindungen gezeigt hatte, wurde nun die Beständigkeit über längere Testzeiträume untersucht. Mithilfe des Stempelverfahrens wurden definierte Klebstoffmengen auf strukturierte Testboards dosiert. Einzelne sowie gruppierte Mini-LEDs wurden anschließend per Thermode bei 180 °C ausgehärtet. Danach erfolgten Lagerungstests von bis zu 500 Stunden bei 120 °C sowie bei 85 °C / 85 % relativer Luftfeuchtigkeit.

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Die Bewertung umfasste Leuchttests, U‑I-Messungen sowie Scherfestigkeitsversuche. Die Ergebnisse zeigen sowohl eine stabile mechanische Festigkeit als auch eine ausgezeichnete elektrische Performance über die gesamte Testdauer – und dies in enger Übereinstimmung mit den LED-Datenblättern. Auch nach längerer Einwirkung erhöhter Temperaturen blieben die Verbindungen zuverlässig. Ein kritisches Szenario, das gleichzeitig Wärme und Feuchtigkeit kombiniert und üblicherweise Lötverbindungen stark belastet, konnte ebenfalls erfolgreich durchlaufen werden. Selbst unter diesen Bedingungen erwiesen sich richtungsleitende Klebstoffe als hoch belastbar, was ihre Eignung als Verbindungstechnologie für Displays der nächsten Generation bekräftigt.

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