Verbindungstechnik
Vier Neuheiten im Bereich Fügetechnik

Quelle: Pressemitteilung 4 min Lesedauer

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Von der Combi Nut, die eine falsche Montage verhindert, über einen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren, bis zur Einphasen-Schweißmaschine, die einen neuen Standard beim WIG-Schweißen setzt – die Neuheiten im Bereich Fügetechnik.

Die Combi Nut verfügt über ein Paar unverlierbare Original Nord-Lock Keilsicherungsscheiben. (Bild:  Nord Lock)
Die Combi Nut verfügt über ein Paar unverlierbare Original Nord-Lock Keilsicherungsscheiben.
(Bild: Nord Lock)

Nord-Lock hat die Combi Nut in den Größen M6 bis M16 in sein Portfolio aufgenommen. Die Combi Nut verfügt über ein Paar unverlierbare Original Nord-Lock Keilsicherungsscheiben. Sie vereint demnach Teile, die zuvor separat montiert wurden, zu einem kombinierten Produkt. Sie lässt sich einfacher und schneller montieren – mit verwenden der Combi Nut muss in der Produktion nicht mehr mit mehreren losen Teilen hantiert werden. Eine falsche Montage oder das versehentliche Fallenlassen von Teilen wird durch das Design der Combi Nut ausgeschlossen. Vorallem in der Serienmontage lässt sich damit die Anzahl an losen Teilen verringern, die bei sich wiederholenden und zeitkritischen Montagevorgängen verwendet werden. Dies führt zu einer Produktivitätssteigerung. Auch bei Anwendungen, bei denen die Montage aufgrund von beengten Platzverhältnissen schwierig ist, hat die Combi Nut das Potenzial, die Abläufe erheblich zu verbessern.

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Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren

Delo hat mit Delo Dualbond EG6290 einen neuen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren, wie sie in Fahrerüberwachungssystemen zum Einsatz kommen, entwickelt. Damit können Filtergläser direkt auf den Halbleiterchip geklebt werden. Der Elektronikklebstoff lässt sich in schmalen, hohen Bondlines dosieren, kann temperaturabhängige Druckveränderungen kompensieren und erfüllt die Anforderungen typischer Automobilstandards. Im Vergleich zu bisherigen Produkten hat der Klebstoff mit 2.350 MPa einen deutlich höheren E-Modul sowie signifikant höhere Haftungswerte. Aufgrund der Glasübergangstemperatur (Tg) von über +130 °C weist der Klebstoff selbst bei hohen Einsatztemperaturen, zum Beispiel während des Molding-Prozesses, ein mechanisch gleichbleibendes Verhalten auf und kann temperaturabhängige Druckveränderungen ausgleichen. Er erfüllt damit die Anforderungen nach dem Automobilstandard AEC-Q100 Grade 2. Appliziert wird der Klebstoff mittels Nadeldosierung. Dank seines sehr hohen Thixotropie-Indexes können schmale und hohe Bondlines präzise dosiert werden, auf welche das Filterglas anschließend gefügt wird.