Hochvakuum-Eckventil Löt-Lunker bei Elektronikbauteilen vermeiden

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SMC Deutschland GmbH

Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

ISG Industrielle Steuerungstechnik GmbH

Heraeus AMLOY Technologies GmbH

Das Vakuumlöten von Elektronikbauteilen stellt hohe Ansprüche an die Ventiltechnik. Wie sich ein zuverlässiger Betrieb von Vakuumlöt-Reflow-Öfen realisieren lässt, zeigt ein gemeinsames Projekt von SMC und REK Innovation.

Um Schaltungen auf oberflächenmontierten Bauelemente (SMDs – Surface-mounted devices) zu realisieren, wenden die Hersteller unterschiedliche Verfahren an, beispielsweise Die-Attach oder das Löten von Substraten. Der Vorteil dieser Bauweise besteht darin, dass keine separaten Drahtanschlüsse nötig sind und die Verbindungen direkt auf einem Schaltungsträger gelötet werden, was sehr kompakte elektronische Bauteile ermöglicht.

Ein junges Unternehmen, das Anlagen zur Elektronikfertigung entwickelt und produziert, ist REK Innovation. Die Firma mit Sitz in Aschheim bei München wurde 2020 gegründet und besteht aus einem Team mit langjähriger Erfahrung in der Entwicklung, Herstellung und Wartung von Geräten für die Halbleiter- und Elektronikindustrie. Im Gründungsjahr stellten sie mit der SC-350 ein System mit einer universellen Prozesskammer zum Vakuumlöten vor.