SCHMIDT-KUPPLUNG GmbH

Leiterplatten als Träger elektronischer Bauteile sind heutzutage Bestandteil nahezu jedes elektronischen Geräts. Die elektronischen Bauelemente werden dabei meist mittels eines Lötprozesses auf die Leiterplatte aufgebracht. Aufgrund zunehmender Großserienfertigung –  beispielsweise im Automotivbereich durch zunehmenden Bedarf an verbauter Elektronik zu Kommunikationszwecken – hat sich aber anstelle der Löttechnik in einigen Branchen vermehrt die Einpresstechnik etabliert. Die Befestigung von Bauelementen erfolgt hierbei über Anschlussstifte, die in hoher Geschwindigkeit in vorgesehene metallische Löcher der Leiterplatte eingepresst werden. Durch diese PressFit-Verbindung entsteht ein leitender Kontakt. Der Einpressvorgang erfolgt dabei ohne thermische Belastung der Leiterplatte, ein später nachhaltiges Recycling ist problemlos durch einfaches Auspressen möglich.

Die Realisierung einer extrem hohen Ausbringungsleistung steht bei einer solchen vollautomatisierten Anlage im Fokus. In rasant schnellen Bestückungsvorgängen werden die Stifte exakt positioniert und in die dafür vorgesehenen Kontaktlöcher gepresst. Die Kontaktpins befinden sich auf einem aufgerollten Band und werden zur Weiterverarbeitung mittels zweier parallel arbeitender Bestückungsköpfe exakt zu ihrer Position transportiert.

Für die notwendige hochgenaue Positionierung zum Bestückungsprozess arbeitet in der XY-Achse eine Kombination aus Servomotor und Kugelumlaufspindel mit der spielfreien Servolamellenkupplung Servoflex. Die doppelkardanische Präzisionskupplung vereint dabei eine ausgeprägte Torsionssteifigkeit für den hochpräzisen Arbeitsablauf mit der geforderten universellen Verlagerungskapazität. Das in den Genen der Servoflex verankerte geringe Massenträgheitsmoment fördert die hohe Ausbringungsleistung der dynamisch, im permanenten Beschleunigungs- und Abstoppprozess, arbeitenden Anlage.

Diese läuft im 24/7-Betrieb. Ein Abstellen findet nur beim Bandwechsel statt oder wenn ein flexibles Umrüsten auf einen neuen Bestückungsprozess mit alternativen Stiftgrößen und -formaten vollzogen wird.    

Optional steht die Servolamellenkupplung für Fertigungsprozesse in der Halbleiterindustrie unter Reinraumbedingungen als hierfür angepasste Clean-Room kompatible Variante zur Verfügung.