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Additive Fertigung 3D-gedruckte Stecker halten Lötofen stand

Quelle: Pressemitteilung 2 min Lesedauer

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BMF Boston Micro Fabrication
GWJ Technology GmbH
Heraeus AMLOY Technologies GmbH
Bechtle PLM Deutschland GmbH

Mit der Präzisionsmikro-Stereolithografie von Boston Micro Fabrication (BMF) lassen sich Mikrobauteile für die Elektronik in Serie fertigen. Bei dem Hersteller Z-Axis Connector halten 3D-gedruckte Bauteile sogar den hohen Temperaturen im Lötofen stand.

3D-gedruckter Steckverbinder von Z-Axis, montiert auf einer Leiterplatte.(Bild: BMF)
3D-gedruckter Steckverbinder von Z-Axis, montiert auf einer Leiterplatte.
(Bild: BMF)

Der amerikanische Hersteller Z-Axis Connector konzentriert sich seit 1995 auf die Herstellung von Steckverbindern. Das Spektrum reicht von großvolumigen Serien für Konsumgüter bis zu Mikro- und Miniatur- Steckverbindern für die Industrie. Oft geht es um Produkte, die mit herkömmlichen Mitteln nicht realisiert werden können. Eine große Rolle spielt die Einhaltung enger Toleranzen, doch mit den bisher eingesetzten 3D-Druckverfahren lassen sich maximal fünf Tausendstel Millimeter erreichen.

Mikropräzision mit Präzisionsmikro-Stereolithografie

Ein neuer Mikropräzisions-3D-Drucker von BMF verschiebt diese Grenze mit der Präzisionsmikro-Stereolithografie (PµSL) auf ein bis zwei Tausendstel Millimeter und eröffnet neue Fertigungsmöglichkeiten für kompakte, leistungsstarke Steckverbinder. Eine Herausforderung bestand für Z-Axis darin, dass die mit einer Leiterplatte verbundenen, elastomeren Steckverbinder einen Wiederaufschmelz-Lötofen durchlaufen, der in einem 7,5- minütigen Zyklus eine Temperatur von 237 °C erreicht. Dank der offenen Materialplattform von BMF konnte Z-Axis das Material Figure 4 HI TEMP 300- AMB von 3D-Systems verwenden, das für Temperaturen von bis zu 300 °C ausgelegt ist. Die im PµSL-Verfahren von BMF 3D-gedruckten Teile halten den hohen Temperaturen ohne Beeinträchtigungen stand. So kann Z-Axis die bewährte Fertigungstechnik auch für elektronische Systeme mit 3D-gedruckten Anschlüssen beibehalten.

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Kompaktere Designs möglich

Die Technologie von BMF ermöglichte Z-Axis den Übergang zu oberflächenmontierbaren Komponenten (SFC). Der Wegfall von Durchgangslöchern ergibt höhere Fertigungseffizienz, spart Platz auf den Leiterplatten und ermöglicht kompaktere Designs. So verschiebt Z-Axis die Grenzen des Machbaren und übertrifft die Standards der Elektronikfertigung bei Präzision und Innovation mit kürzeren Lieferzeiten und geringeren Kosten.

Andere Kunden stellten mit der PµSL-Technologie von BMF sogar elektrostatisch ableitende Bauteile her. Im vergangenen Jahr wurde dazu das Kunstharz Formula1µ von Mechnano zertifiziert. Das Material hält Umgebungstemperaturen unter 90 °Celsius stand.

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