ORBIT GmbH Antriebstechnik

Die Anforderungen in der Mikrohalbleiterfertigung werden zunehmend vielschichtiger. In aufwändigen Fotolithografieprozessen werden hochfeine Layout- und Designvorlagen auf die ebene, oberste Schicht der Scheibenflächen von Wafern aufgetragen. Diese bildet anschließend die Strukturgrundlage für den finalen Bestückungsvorgang, bestehend aus diversen Schaltkreisen und Komponenten. Basis dieses Belichtungsprozesses ist die sogenannte Fotomaske. Ihre hochauflösende und lichtempfindliche Oberfläche ermöglicht das präzise Hindurchlassen oder Blockieren der Lichtimpulse. Damit ist sie die eigentliche „Blaupause“ für die jeweiligen hochkomplexen Schaltungsmuster auf die Substrate der jeweiligen Wafer.       

Um diese bedeutende Mastervorlage auch nach unzähligen Belichtungsvorgängen dauerhaft zu erhalten und deren Lebensdauer zu maximieren, wird sie turnusmäßig in automatischen Reinigungssystemen einem Aufbearbeitungprozess unterzogen. Dieser unterteilt sich in unterschiedlichen Phasen, bestehend aus einer Vorbehandlung, dem Reinigen und Entfernen der Oberfläche von anhaftenden, störenden Partikeln sowie der abschließenden Konservierung.  In solchen Anlagen mit hohen Präzisionsansprüchen zeigt sich die Wendelkupplung Beamflex in leichter, massenträgheitsreduzierter Aluminiumausführung als abgestimmte Kupplungslösung. Ihre Leistungscharakteristik erhält sie durch jeweils 2 Sätze vielfach startender Wendelschnitte. Dieses Design ermöglicht eine hohe Verlagerungskapazität verbunden mit einer hohen Torsionssteife. Die eingesetzte Miniatur-Beam-Kupplung weist zusätzlich standardmäßig eine Hinterdrehung im Funktionsbereich auf, damit Wellen in das Kupplungsinnere hineinragen und folglich dicht vor Stirn stehen können unter Beibehaltung der vollen Verlagerungskapazität der Kupplung.