Klebstoff Klebstofflösungen optimieren First Lens Bonding 

Quelle: Delo 1 min Lesedauer

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Der Trend zu größeren Sensoren und Linsen stellt die Stabilität der Kameramodule vor Herausforderungen. Das First Lens Bonding kann hier Abhilfe schaffen und Delo hat die passenden Klebstoffe. 

Fügen der First Lens auf Linsenpaket, Klebstoff zu Illustrationszwecken Magenta gefärbt. (Bild:  Delo)
Fügen der First Lens auf Linsenpaket, Klebstoff zu Illustrationszwecken Magenta gefärbt.
(Bild: Delo)

In der Herstellung von Kameramodulen steigt die Nachfrage nach größeren Sensoren und Optiken. Um eine spannungsfreie Verbindung zwischen den verschiedenen Linsenpaketen sicherzustellen, wird das sogenannte First Lens Bonding angewandt. Dieses Fügeverfahren, bei dem die erste Linse präzise mit dem übrigen Linsenpaket verbunden wird, um die optische Leistung zu verbessern, spielt hierbei eine zentrale Rolle. Das Verfahren kompensiert besonders die durch Wärmeausdehnung verursachte Spannungen zwischen den unterschiedlich großen Modulen, und stellt die Grundlage für die Gesamtleistung des Kamerasystems sicher. 

Buchtipp: Klebtechnik

(Bild: VCG)

Klebtechnik stellt für viele Anwendungen eine zuverlässige Alternative zu anderen Fügeverfahren dar und bietet Potenzial für den Leichtbau. Das Buch "Klebtechnik" gibt Konstrukteuren und Klebstoffanwendern Hilfestellungen für die Konzeption, Konstruktion und Realisierung von Klebungen.



 

Schnelle Lichthärtung in nur einer bis fünf Sekunden

Mit Delo Dualbond SJ4758 und Delo Photobond FB4176 hat Delo zwei Produkte im Portfolio, die sich durch eine gute Haftung auch bei schmalen Fügespalten und spannungsausgleichende Eigenschaften auszeichnen.
Delo Dualbond SJ4758 bietet eine schnelle Lichtfixierung mit einem anschließenden Warmhärteprozess, ideal für lichtundurchlässige Bereiche wie Schattenzonen. Delo Photobond FB4176 gewährleistet eine schnelle Lichthärtung in nur einer bis fünf Sekunden und bietet eine vergleichsweise trockene Oberfläche im Vergleich zu anderen Acrylat Klebstoffen. Die Klebstoffe eignen sich für die Passive oder Active Alignment Technologie und bieten eine schnelle Haftung von bis zu 30 MPa, teilweise sogar bei spannungsvermeidender Niedertemperaturhärtung ab 60°C. Beide Klebstoffe verfügen über einen reproduzierbaren Schrumpf und haften gut auf den für die Kameramodule typischen Materialien PC und LCP.

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