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Leitklebstoff Formschlüssige und leitfähige Kontakte ohne Löten

Quelle: Kager 1 min Lesedauer

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Kager Industrieprodukte GmbH

Bei der Montage elektronischer und mikroelektronischer Baugruppen setzt sich das Kleben immer öfter gegen das Löten durch. So sind die Aushärtetemperaturen von Leitklebstoffen deutlich niedriger sind als die Löttemperaturen. Im aktuellen Portfolio von Kager finden sich gleich mehrere Leitklebstoffe und Wärmeleitpasten für verschiedene Anforderungen der Elektronikfertigung.

Da bei der Realisierung elektrischer und elektronischer Baugruppen das interne Thermomanagement sehr wichtig ist, bietet Kager auch hierfür Lösungen an. Im Mittelpunkt steht dabei das Premium-Wärmeleitfett Heat-Away 641, eine Ein-Komponenten-Paste mit Silberfüllung. (Bild: Kager)
Da bei der Realisierung elektrischer und elektronischer Baugruppen das interne Thermomanagement sehr wichtig ist, bietet Kager auch hierfür Lösungen an. Im Mittelpunkt steht dabei das Premium-Wärmeleitfett Heat-Away 641, eine Ein-Komponenten-Paste mit Silberfüllung.
(Bild: Kager)

Der silbergefüllte Hochtemperaturklebstoff Pyro-Duct 597 A besitzt einen elektrischen Widerstand von 0,0002 Ω/cm und kann in einem weit gespannten Temperaturbereich von -55 °C bis +927 °C eingesetzt werden. Das silberfarbene Ein-Komponenten-System  beinhaltet keine organischen Harze oder Lösungsmittel. Die Aushärtung des Pyro-Duct 597 A erfolgt zweistufig: Zunächst 120 Minuten bei Raumtemperatur und anschließend 120 Minuten bei konstanter Wärmezufuhr von 90 °C. Bewährt hat sich dieser Leitklebstoff unter anderem bei der Montage von Drähten und Wafern in temperaturkritischen Bereichen. Artverwandt mit dem Klebstoff ist das Coating Pyro-Duct 597 C im Programm von Kager. Diese Oberflächenbeschichtung trocknet bei Raumtemperatur innerhalb einer Stunde und wird anschließend unter Wärmezufuhr von etwa 250 °C ausgehärtet.

Nickel statt Gold

Beim Epoxidharz-Klebstoff Pyro-Duct 598 A/C  sorgen Nickel-Flocken für eine sehr gute elektrothermische Leitfähigkeit, weshalb der Klebstoff kostengünstiger ist als Leitkleber mit Füllstoffen aus Gold, Silber oder Platin. Der Pyro-Duct 598 A/C ist ausgelegt für Einsatztemperaturen von bis zu 538° C, seine thermische Leitfähigkeit beträgt 2.6 W/m•K und sein Durchgangswiderstand liegt bei <0,005 Ω/cm. Es handelt sich hierbei um ein Hochleistungs-Keramikbindersystem, das sich in beiden Ausführungen A und C bei Raumtemperatur binnen zwei Stunden verfestigt und anschließend bei zweistündiger Wärmezufuhr von 90 °C aushärtet. 
Auch dieser Leitklebstoff kommt ohne organische Harze oder Lösungsmittel aus. Typische Anwendungsfelder dafür sind die Herstellung, Montage und Reparatur von Solarzellen-Halterungen, Hochtemperatur-Sensoren und elektrischen Schaltungen.Beide Leitklebstoffe – sowohl der Pyro-Duct 598 A/C als auch der Pyro-Duct 597 A/C – werden direkt vor der Verarbeitung sorgfältig durchmischt und dann entweder punktuell appliziert oder dünn auf die zuvor gereinigte Oberfläche aufgebracht. 

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