Elektronikkühlung und Wärmemanagement – Simulieren vs. Probieren

Cooling Days Elektronikkühlung und Wärmemanagement – Simulieren vs. Probieren

09.10.2018 Johann Wiesböck

Anbieter zum Thema

Die Cooling Days 2018 bieten geballtes Wärmemanagement-Knowhow und stellen neue Lösungen vor. Schwerpunkte sind Grundlagen und Simulation der Elektronikkühlung am 23.10., Trends und Best Practice am 24.10. sowie Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik am 25.10.

Johann Wiesböck, ELEKTRONIKPRAXIS: „Probieren Sie noch oder simulieren Sie schon? Ein besonderer Schwerpunkt liegt in diesem Jahr auf dem Themenkomplex Simulation. Denn die Simulation macht Ihre Arbeit leichter, schneller und führt zu besseren Ergebnissen.“(Bild: Vogel Business Media) — Johann Wiesböck, ELEKTRONIKPRAXIS: „Probieren Sie noch oder simulieren Sie schon? Ein besonderer Schwerpunkt liegt in diesem Jahr auf dem Themenkomplex Simulation. Denn die Simulation macht Ihre Arbeit leichter, schneller und führt zu besseren Ergebnissen.“
(Bild: Vogel Business Media)

Das Kühlen elektronischer Bauelemente, Baugruppen und Systeme bis hin zu ganzen Anlagen gehört schon immer zum Handwerkszeug der Hardware-Entwickler und System-Designer. Durch die unaufhaltsame Steigerung der Packungsdichte und des stetig zunehmenden Leistungsdurchsatzes wird diese klassische Ingenieursaufgabe jedoch zur ständigen Herausforderung.

Dass Elektronikentwickler und Gerätebauer diesen Herausforderungen optimal vorbereitet begegnen können, hat ELEKTRONIKPRAXIS die Cooling Days ins Leben gerufen. An drei Tagen werden zahlreiche Aspekte der Elektronikkühlung analysiert. Experten aus Industrie und Forschung erklären die wichtigsten Grundlagen des Wärmemanagements und stellen neue Verfahren und Produkte für die Elektronikkühlung vor.

Fachkongress Elektronikkühlung & Wärmemanagement
23. bis 25. Oktober 2018 in Würzburg
>> Preise und Anmeldung

Schwerpunkte der Cooling Days in diesem Jahr sind Grundlagen und Simulation am 23. Oktober, Techniktrends und Best Practice am 24. Oktober sowie Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik am 25. Oktober: www.cooling-days.de.

Elektronikkühlung: Grundlagen und Thermosimulation

Am Dienstag den 23.10. findet ein Expertenseminar mit vier Referenten statt zu Grundlagen der Elektronikkühlung, Prinzipien des Wärmemanagements und Thermosimulation für die Elektronik. Folgende Themenfelder werden vorgestellt und analysiert:

09:00 Uhr: Die physikalischen Grundlagen: Wärmetransport durch Leitung, Strömung und Strahlung inkl. Grundgleichungen für Überschlagsrechnungen, Prof. Dr. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.

11:10 Uhr: Oberflächen, Grenzschichten und thermische Interfacematerialien: Praktische Tipps für die Anwendung von thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change Materialien, Robert Liebchen, ZFW Stuttgart.

13:40 Uhr: Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden in der Elektronik: Vergleich verschiedener Mess- und Analyseverfahren zur detaillierten Bestimmung von Wärmeleiteigenschaften, Prof. Dr. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.

15:50 Uhr: Thermosimulation für die Elektronikkühlung: Optimierung des Wärmemanagements von Baugruppen, Geräten und Systemen mittels Simulation – Herangehensweise, Möglichkeiten, Grenzen und Beispiele, Tobias Best, Alpha Numerics.

19:30 Uhr: Ein Abend mit kühlem Bier im Brauhaus zur Würzburg rundet diesen Grandlagentag harmonisch ab.

Elektronikkühlung: Probleme, Trends und Best Practice

Am Mittwoch den 24. Oktober kommen zahlreiche Referenten mit aktuellen Problemstellungen und neuen Lösungsansätzen zu Wort:

09:00 Uhr: Prinzipien und Möglichkeiten der Thermosimulation am Beispiel von Batterien und Akkus, Prof. Dr. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.

09:45 Uhr: Thermische Simulation volldetaillierter Platinen in ihrer Einbausituation, Tobias Best, Alpha Numerics.

11:10 Uhr: Strategien zur Elektronikkühlung – Die strategische Auswahl von Technologien zur Elektronikkühlung, Dr. Christoph Lehnberger, ANDUS ELECTRONIC.

11:40 Uhr. Was können PCB-Laminate auf Metallbasis? Und welche neuen Technologien erlauben eine höhere und verbesserte Zyklusfestigkeit und Lebensdauer? Michael Stoll, The Bergquist Company:

12:10 Uhr: Die F-Gase-Verordnung EU 517/2014 und ihre Auswirkung auf die Verwendung von Kältemitteln in Kühlsystemen – Problemstellungen bei der Suche nach sinnvollen Alternativen, Ralf Schneider, Rittal.

13:40 Uhr: Vorbeugender Brandschutz in elektrischen Geräten, Rajko Eichhorn, Job.

14:10 Uhr: Einsatz von Peltier-Elementen bei der Entwärmung elektronischer Bauteile und Systeme, Ina Sengebusch, EURECA Messtechnik.

14:40 Uhr: Kühlkörper aus dem 3D-Drucker zur Entwärmung eines Umrichters mit extrem hoher Leistungsdichte, Dominik Hilper, FH Kiel.

15:50 Uhr: Neuentwicklungen bei Gießharzen: Polyurethan- und Epoxy-Systeme mit hohen Temperaturen und hoher Wärmeleitfähigkeit, Jens Bürger, ELANTAS.

16:20 Uhr: Einsatz von elektrisch isolierenden Spritzgusswerkstoffen für die Wärmeableitung über Gehäuseelemente – Vorteile, Möglichkeiten und Grenzen, Helmut Aicher, PlastFormance.

16:50 Uhr: Silikonhaltige vs silikonfreie Wärmeleitmaterialien: Einsatzbedingungen, Einschränkungen, Ausgasen, Ausbluten, Kontamination – was steckt dahinter? Holger Schuh, THE BERGQUIST COMPANY.

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Geschäftliche E-Mail

Bitte geben Sie eine gültige E-Mailadresse ein.

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung. Die Einwilligungserklärung bezieht sich u. a. auf die Zusendung von redaktionellen Newslettern per E-Mail und auf den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern (z. B. LinkedIn, Google, Meta).

Stand: 08.12.2025

Es ist für uns eine Selbstverständlichkeit, dass wir verantwortungsvoll mit Ihren personenbezogenen Daten umgehen. Sofern wir personenbezogene Daten von Ihnen erheben, verarbeiten wir diese unter Beachtung der geltenden Datenschutzvorschriften. Detaillierte Informationen finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.

Einwilligung in die Verwendung von Daten zu Werbezwecken

Ich bin damit einverstanden, dass die Vogel Communications Group GmbH & Co. KG, Max-Planckstr. 7-9, 97082 Würzburg einschließlich aller mit ihr im Sinne der §§ 15 ff. AktG verbundenen Unternehmen (im weiteren: Vogel Communications Group) meine E-Mail-Adresse für die Zusendung von redaktionellen Newslettern nutzt. Auflistungen der jeweils zugehörigen Unternehmen können hier abgerufen werden.

Der Newsletterinhalt erstreckt sich dabei auf Produkte und Dienstleistungen aller zuvor genannten Unternehmen, darunter beispielsweise Fachzeitschriften und Fachbücher, Veranstaltungen und Messen sowie veranstaltungsbezogene Produkte und Dienstleistungen, Print- und Digital-Mediaangebote und Services wie weitere (redaktionelle) Newsletter, Gewinnspiele, Lead-Kampagnen, Marktforschung im Online- und Offline-Bereich, fachspezifische Webportale und E-Learning-Angebote. Wenn auch meine persönliche Telefonnummer erhoben wurde, darf diese für die Unterbreitung von Angeboten der vorgenannten Produkte und Dienstleistungen der vorgenannten Unternehmen und Marktforschung genutzt werden.

Meine Einwilligung umfasst zudem die Verarbeitung meiner E-Mail-Adresse und Telefonnummer für den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern wie z.B. LinkedIN, Google und Meta. Hierfür darf die Vogel Communications Group die genannten Daten gehasht an Werbepartner übermitteln, die diese Daten dann nutzen, um feststellen zu können, ob ich ebenfalls Mitglied auf den besagten Werbepartnerportalen bin. Die Vogel Communications Group nutzt diese Funktion zu Zwecken des Retargeting (Upselling, Crossselling und Kundenbindung), der Generierung von sog. Lookalike Audiences zur Neukundengewinnung und als Ausschlussgrundlage für laufende Werbekampagnen. Weitere Informationen kann ich dem Abschnitt „Datenabgleich zu Marketingzwecken“ in der Datenschutzerklärung entnehmen.

Falls ich im Internet auf Portalen der Vogel Communications Group einschließlich deren mit ihr im Sinne der §§ 15 ff. AktG verbundenen Unternehmen geschützte Inhalte abrufe, muss ich mich mit weiteren Daten für den Zugang zu diesen Inhalten registrieren. Im Gegenzug für diesen gebührenlosen Zugang zu redaktionellen Inhalten dürfen meine Daten im Sinne dieser Einwilligung für die hier genannten Zwecke verwendet werden. Dies gilt nicht für den Datenabgleich zu Marketingzwecken.

Recht auf Widerruf

Mir ist bewusst, dass ich diese Einwilligung jederzeit für die Zukunft widerrufen kann. Durch meinen Widerruf wird die Rechtmäßigkeit der aufgrund meiner Einwilligung bis zum Widerruf erfolgten Verarbeitung nicht berührt. Um meinen Widerruf zu erklären, kann ich als eine Möglichkeit das unter https://contact.vogel.de abrufbare Kontaktformular nutzen. Sofern ich einzelne von mir abonnierte Newsletter nicht mehr erhalten möchte, kann ich darüber hinaus auch den am Ende eines Newsletters eingebundenen Abmeldelink anklicken. Weitere Informationen zu meinem Widerrufsrecht und dessen Ausübung sowie zu den Folgen meines Widerrufs finde ich in der Datenschutzerklärung, Abschnitt Redaktionelle Newsletter.

Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik

Am Donnerstag den 25. Oktober sind folgende Vorträge aus dem Bereich Schaltschrank und Leistungselektronik geplant:

09:00 Uhr: Luftführung in Rack-Unterbaugruppen simulativ prüfen und optimieren, Tobias Best, Alpha Numerics.

09:45 Uhr: Herausforderungen Kühlung von Leistungselektronik.

11:00 Uhr: Verfahren zum effektiven Wärmemanagement für die Leistungselektronik, Ralf Schneider, Rittal.

11:45 Uhr: Methoden zur Schaltschrank-Projektierung und funktionale Softwarelösungen.

13:30 Uhr: Methoden der Schaltschrank-Entwärmung und Praxisbeispiele: passive Entwärmung, Lüfter, Kühlgeräte, Luft/Wasser-Wärmetauscher.

14:15 Uhr: Kaltwasserversorgung in der Praxis: Verrohrungskonzepte und Chiller, Ralf Schneider, Rittal.

15:30 Uhr: Smarte Schaltanlagenklimatisierung durch drahtlose Temperaturüberwachung, Dr. Andreas Weder, Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems (IPMS).

16:15 Uhr: Remote Condition Monitoring und Predictive Maintenance: Cloud Monitoring, Energiemanagement und Funktionsüberwachung von Schaltschrank-Kühlgeräten und Chillern mit Hilfe Software-basierter Analysetools.

Parallel zu den Cooling Days 2018 (www.cooling-days.de) finden weitere Fachkonferenzen statt: der Power-Kongress (www.power-kongress.de), der neue DC/DC-Wandler-Tag (www.dc-dc-wandler-tag.de) und der Datacenter Day (www.dc-day.de).

Die Teilnehmer aller Konferenzen treffen sich am 23. und 24. Oktober in einer gemeinsamen Ausstellung, die viele interessante Anknüpfungspunkte bietet: eine ideale Gelegenheit für das Networking unter den Teilnehmern und mit den Experten aus Forschung und Industrie.

Dieser Beitrag erschien zuerst auf unserem Partnerportal Elektronikpraxis.de.

(ID:45534296)