Gehäuse Push-in-Technik beim Frontanschluss – Elektronikgehäuse bequemer verdrahten

Die Weiterentwicklung der Automatisierungstechnik stellt neue Anforderungen an die Elektronikgehäuse am Markt. Systemlösungen treten mehr und mehr in den Vordergrund. Eine kompakte Bauform mit einer hohen Packungsdichte an Anschlusspolen im Frontbereich musste bisher individuell angepasst werden. Nun gibt es eine Lösung mit Push-in-Technik im Frontbereich.

Firmen zum Thema

PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH

Haacon Hebetechnik GmbH

Harmonic Drive SE

Der Markt der Automatisierungstechnik wächst mit der zunehmenden Komplexität der Applikationen und dem steigenden Integrationsgrad. Doch schauen wir kurz zurück: In den 80-ger Jahren kam der Wechsel von der Elektromechanik zur Mikroelektronik im Gerät. Dann wurde die Dezentralisierung zum beherrschenden Thema. Sensoren und Aktoren wurden nun nicht mehr direkt an der Steuerung verdrahtet, sondern an E/A-Module angeschlossen, die dann über Bussysteme mit der Steuerung kommunizieren. Die Anforderungen an den modularen Geräteaufbau sind damit stetig gewachsen. Für den Aufbau im Schaltschrank oder -kasten muss ein System dann kompakt und anforderungsgerecht aufgebaut sein. Neben der Elektronik werden dabei der funktionale Aufbau, das Design und die Anschlusstechnik immer wichtiger. Vor allem der leicht zugängliche Anschlussbereich mit Push-in-Technik an der Gehäusefront wird immer häufiger nachgefragt.

Push-in-Anschluss

Schraubklemmen durch Push-in-Technologie ersetzt

Kompakt integriert

Elektronik-Entwickler aus der Automatisierungstechnik haben es zur Zeit schwer, wenn es darum geht, Elektronikgehäuse mit integrierter Front-Anschlusstechnik zu finden, die für den Schaltschrank vorgesehen ist. Bisher bot der Elektronikgehäuse-Markt meistens nur einen integrierten seitlichen Anschlussbereich, der zum Kabelkanal führt. Ein Frontanschluss konnte bisher nur durch anforderungsgerechte mechanische Nachbearbeitung eingebracht werden. Ein Elektronikgehäuse mit integrierter Frontanschlusstechnik, wie etwa die Baureihe ME-IO von Phoenix Contact, macht es nun möglich, dass E/A-Elektroniken für den Anschluss von Sensoren und Aktoren bequem in Modulen „verpackt“ werden.

Die Integration von Elektronikgehäusen und Leiterplattenanschlusstechnik, die Kombination von Minder- und Mehrbestückung dieser für Modulvarianten sowie das Konzept einer wirtschaftlichen Produktion und Installation stellen neue Anforderungen an Elektronikgehäuse. Diese Anforderungen werden mit der neuen Gehäusefamilie ME-IO von Phoenix Contact erfüllt. Die kompakte Bauform mit der Baubreite von 18,8 mm kann bis zu 36 Anschlusspole in der Front integrieren. Das System ist wie ein Baukasten aufgebaut, sodass Anschlussvarianten leicht umsetzbar sind. Die Kommunikation zwischen den Modulen kann über den Tragschienen-Busverbinder erfolgen. Dabei handelt es sich um einen T-förmigen Stecker, der bequem auf die Hutschiene gerastet wird und die Module miteinander verbindet (Bild 1).

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