Kleben Problemlösungen rund um Klebstoff

Die Klebtechnische Fertigung des Fraunhofer-Instituts für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM präsentiert auf der Bondexpo 2009 Innovationen und anwendungsorientierte Problemlösungen rund um Klebstoff, Applikation, Planung und Umsetzung in die Produktion des Kunden.

Anbieter zum Thema

IEF-Werner GmbH

Hecker Kunststofftechnik GmbH & Co. KG

Ruderer Klebetechnik GmbH

Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angew. Materialforschung - IFAM -

So wird auf dem Messestand des Fraunhofer IFAM die Vorort- und in situ-Reparatur geklebter Komponenten von Werkzeugen am Beispiel einer zum Schneiden von Granit geeigneten Diamanttrennscheibe demonstriert. Durch Klebstoffeinsatz in Kombination mit einer vom Fraunhofer IFAM und Projektpartnern entwickelten speziellen Vorrichtung ist es möglich, die Schneidsegmente direkt in der Produktion zu ersetzen und dadurch Ausfallzeiten sowie Aufwand zu minimieren.

Strömungssimulation in der Klebtechnik

Die Klebtechnische Fertigung des Fraunhofer IFAM nutzt das Potenzial der numerischen Strömungssimulation zusammen mit klebtechnischem Spezialwissen, um praxistaugliche Verfahren zur Prozessoptimierung einer Fertigung mit geringem Versuchsaufwand zu entwickeln. So wurde beispielsweise unter Einbeziehung der numerischen Simulation eine ressourcenschonende Miniaturringleitung entwickelt, mit der das Scherverhalten polymerer Flüssigkeiten bestimmt wird. Dies ist unter anderem für die optimale Abstimmung von Klebstoff und Förderanlagen von Vorteil.

Beschichtung von bahnförmigen Materialien

Das Fraunhofer IFAM kann mithilfe einer neuen Beschichtungsanlage unterschiedlichste funktionelle Beschichtungen, insbesondere Klebstoffschichten, auf verschiedenste bahnförmige Materialien aufbringen. Hierbei lässt sich ein weites Spektrum von Auftragsverfahren einsetzen. Diese Technikumsanlage ermöglicht die Entwicklung anwendungsorientierter Spezialverfahren, die weit über den Labormaßstab hinausgehen und damit einen direkten Technologietransfer in die Produktion der Kunden erlaubt.

Zerstörungsfreie Prüfung von Klebverbindungen

Zur zerstörungsfreien Prüfung von Klebverbindungen sind je nach Anwendungsfall maßgeschneiderte Lösungen erforderlich. Auf dem Fraunhofer IFAM-Messestand wird eine für den Automobilbau entwickelte Vorrichtung vorgestellt, mit deren Hilfe dicke Klebschichten bei Glasklebungen automatisch und zerstörungsfrei geprüft werden können. Dieses Verfahren lässt sich nicht nur in Produktionsprozesse integrieren, sondern auch zu Wartungszwecken einsetzen, um die Qualität von Klebverbünden sicherzustellen.

Entkleben auf Knopfdruck

Das im Fraunhofer IFAM entwickelte Spezialverfahren „Entkleben auf Knopfdruck“ ermöglicht es, mit Hilfe von Temperatur und elektrischer Spannung eine Klebung so zu trennen, dass sich der Klebstoff einfach und rückstandslos ablösen lässt. Die gefügten Teile können im Anschluss wieder verwendet werden. Das Verfahren ist beispielsweise als Alternative zur mechanischen Einspannung bei spanender Bearbeitung in der Produktion oder im Bereich Recycling einsetzbar.

Bondexpo 2009: Halle 7, Stand 7425

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