Suchen

Kleben

Neuer Elektronikklebstoff zum Bau filigraner Strukturen

| Redakteur: Sandra Häuslein

Delo hat einen neuen Elektronikklebstoff vorgestellt, der sehr dünnwandig sowie gleichzeitig extrem hoch dosierbar sein soll. Delo Monopox GE7985 wurde für Automotive- und Industrieanwendungen konzipiert, die hohe Zuverlässigkeit in Kombination mit miniaturisierten Designs erfordern.

Firma zum Thema

Neuer Dam-Klebstoff für die Elektronik soll den Bau filigraner Strukturen um Chips oder Sensoren ermöglichen.
Neuer Dam-Klebstoff für die Elektronik soll den Bau filigraner Strukturen um Chips oder Sensoren ermöglichen.
( Bild: Delo )

Der neue Elektronikklebstoff Delo Monopox GE7985 besitzt kleinere Füllstoffe als bisherige Dam-Produkte von Delo und soll sich daher durch Nadeln mit einem Durchmesser von minimal 250 µm applizieren lassen, was im Hinblick auf die fortschreitende Miniaturisierung wichtig ist. Zudem hat der Klebstoff aufgrund einer ausgesprochen hohen Viskosität von 160.000 mPas eine große Standfestigkeit. Sie soll ein Aspektverhältnis von 2,5 ermöglichen. Darunter versteht man, dass sich eine Klebstoffraupe mehr als doppelt so hoch wie breit dosieren lässt, ohne dabei umzufallen.

Somit erlaubt der leicht zu verarbeitende Klebstoff die Konstruktion von filigranen Strukturen – etwa hohe Trennwände zwischen zwei Sensoren –, die wenig Platz in der Breite beanspruchen. Das „Dam Stacking“ genannte Stapeln der Raupen ist ohne Zwischenhärten möglich. Neben diesen Designmöglichkeiten soll Delo Monopox GE7985 eine hohe Zuverlässigkeit bieten. So verfügt er laut Hersteller über einen erweiterten Temperatureinsatzbereich bis 200 °C, eine geringe Wasseraufnahme und eine sehr gute chemische Beständigkeit gegenüber Säuren, Ölen und anderen aggressiven Medien.

Kein Verzug im Package

Darüber hinaus besitzt das schwarze, einkomponentige Produkt einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 24 ppm/K. In Verbindung mit der hohen Glasübergangstemperatur von 180 °C sorgt dies für einen geringen Verzug über einen weiten Temperaturbereich. Spannungen im Package sollen damit minimiert werden.

Schließlich zeigt Delo Monopox GE7985 gute Festigkeiten auf dem Leiterplattenmaterial FR4. Unternehmensangaben zufolge erreicht er darauf eine Druckscherfestigkeit von 49 MPa. Selbst nach 500 Stunden Lagerung bei 200 °C soll dieser Wert kaum abfallen und immer noch bei 43 MPa liegen.

Der Klebstoff erfordert eine Warmhärtung, die flexibel gesteuert werden kann, z.B. 20 Minuten bei 150 °C oder 90 Minuten bei 125 °C. Da der Klebstoff dabei nicht verfließt, kommt es laut Delo zu keiner Änderung des Aspektverhältnisses. Die Höhe der Klebstoffraupe ändert sich also nach dem Warmhärten nicht. (sh)

Dieser Beitrag ist urheberrechtlich geschützt. Sie wollen ihn für Ihre Zwecke verwenden? Infos finden Sie unter www.mycontentfactory.de (ID: 44465491)